iPhone18 Pro弃用双层主板，A20 Pro换新封装!

数码博主放出iPhone 18 Pro内部主板相关爆料，这款新机终于改掉沿用多年的双层夹芯主板结构，发热降频的老问题会得到大幅缓解。

新机搭载的A20 Pro芯片换成全新WMCM封装，内存不再叠放在芯片上方而是挪至侧边，热源分散后散热通路更顺畅，长时间高负载运行也能稳住性能输出。

影像部分没有大规模硬件升级，镜头模组新增可变光圈搭配更大光圈提升拍摄效果。

业内手机产品普遍上调定价，这款机型起步售价预估达到9999元。底层硬件结构做出重大调整，能看出苹果针对性优化手机长期存在的散热短板，高端机型综合使用体验会迎来明显改善。
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