原来所谓的“卡脖子”，早就被咱们硬生生撕开了这么多道口子。半导体材料国产化，真不是什么空喊的口号，这是真刀真枪拼出来的八大阵地！排在第一梯队的是靶材。兄弟们，这块咱们已经冲在最前面，快打通关了！紧跟着的大硅片、特种气体、湿电子化学品……就像玩游戏过关一样，一个接一个地被我们拿下。