HBM材料，存储设备，战略看多

目前还是前戏，后面还有高潮

连续大涨别追，分歧回调敢入

HBM堆叠层数上升，单位晶圆材料消耗增大，HBM4到12-16层堆叠，前驱体/靶材/抛光材料消耗是普通DRAM的3-4倍，叠加产业扩张需求有几十倍增长，再到利润应该有百倍增长。