先进封装迎来涨价扩产双红利
AI算力需求爆发带动半导体产业链涨价浪潮传导至封测赛道，全球封测龙头日月光官宣上调先进封装报价，最高涨幅突破20%，覆盖CoWoS、FoCoS等高端工艺，海外大客户同步执行新定价，本轮涨价也会带动全球其余封测企业跟风调价。
此番涨价绝非短期炒作，核心来源于原材料上行与巨额资本开支压力。企业往年资本投入仅20亿美元，2026年直接拉高至85亿美元，大规模厂区扩建、自动化产线铺设推高投入成本。AI应用场景不再局限于数据中心，车载芯片、人形机器人硬件需求持续扩容，进一步放大先进封装订单缺口。台积电CoWoS产能长期紧张，大量外包订单持续溢出，给日月光带来充足业务增量，股价年内大涨超180%，充分印证资金高度认可这条赛道长期壁垒。
整个行业供需缺口依旧显著，2.5D、3D封装、HBM集成、面板级封装成为各家布局核心方向，行业正式迈入晶圆代工2.0阶段，芯片制造叠加先进封装一体化成为产业大势。先进封装已然取代部分晶圆制程，成为Chiplet异构集成不可或缺的关键环节。
放眼国内市场，先进封装不再只是海外厂商独占的红利，本土设备企业实现关键技术突围，混合键合设备顺利通过客户工艺验证，突破3D芯片集成、HBM配套技术卡点。在全球产能紧缺、海外大厂疯狂扩产的大环境下，国内封测企业、封装设备及配套材料厂商迎来难得的国产替代窗口期，产业链整条细分赛道都具备充足的业绩上行空间。