三季度光模块龙头或迎来估值修复窗口
算力、光通信板块迎来集体大跌，盘面恐慌情绪快速扩散，频繁的大涨大跌让不少持仓投资者心态受挫。纵观本轮回调本质，并没有出现行业实质性利空，盘面走弱只是晚间监管函扰动市场情绪，叠加半年收官节点机构获利了结、仓位再平衡引发的资金短期分流，纯粹属于情绪层面的阶段性调整。区分短期资金波动与中长期产业大势，是当下布局AI硬件赛道必须恪守的投资原则，产业底层景气逻辑并未发生任何动摇。
上半年市场炒作重心扎堆光芯片、光纤、MPO、特种辅料等上游紧缺品类，行情依靠原材料缺货涨价驱动估值上行。步入三季度，市场风格迎来关键切换，资金炒作重心脱离上游涨价题材，转向光模块头部企业出货落地、盈利兑现、跨年估值切换，板块行情主线正式回归整机龙头本身。
海外科技巨头持续加码算力基建，进一步夯实行业需求韧性。Anthropic效仿谷歌自研TPU打造专属ASIC芯片，混用英伟达GPU、谷歌TPU扩容云端算力，平台API调用量稳步攀升，直观印证大模型商用需求持续扩容。谷歌下调token定价让利终端用户，看似压缩单品收益，实则大幅拉升调用频次，倒逼硬件耗材消耗持续走高；OpenAI深耕GPT迭代与智能Agent技术，大模型升级节奏从未停滞。台积电顺势上调CoWoS产能规划，产能规模从700万片上调至1000万片，产能扩容自上而下传导至光模块、交换机等全套硬件产业链，加速行业整体业绩兑现。与此同时亚马逊合计投入超880亿美元、谷歌斥资150亿美元加码印度数据中心与海底光缆，海外AI机房扩张热潮依旧如火如荼。国内算力自主化进程同步提速，寒武纪站稳万亿市值打开国产算力想象空间，海光信息、盛科通信等国产CPU、交换芯片不断突破技术壁垒，本土算力产业链短板加速补齐。
中际旭创为本轮板块调整的代表性标的，股价回调源自市场提前博弈7月中旬业绩预告，资金担忧二季度出货环比增速小幅回落。但短期盈利波动仅会造成数亿利润浮动，对于企业全年盈利体量影响微乎其微。当下行业整体处于物料紧缺、产能不足的供不应求格局，订单只是延期交付而非彻底消失。凭借全球化供应链管控优势，公司在行业产能紧张周期逆势抢占更多海外客户份额，待到三季度物料供给瓶颈缓解，市场份额优势将会快速转化为出货增量与利润弹性。叠加7月底港股上市的事件催化，七八月份海外云厂商敲定下一年度采购大单，当前市场盈利预估尚未纳入真实落地订单，订单敲定后龙头将顺利切换明年估值，估值上行空间充足，也是其获评七月核心金股的重要原因。
当下市场针对AI赛道存在三大分歧，但所有质疑均缺少产业数据支撑。市场误读月度零散数据从而担忧token调用量放缓，而全周期ARR营收、API整体使用量依旧稳步上行；北美科技巨头AI资本开支确定性极强，本年度投入规模可达7000亿美元，明年更是攀升至1.1万亿美元，头部云厂商基建投入决心坚定不移。全产业链供需紧张格局确定延续两年，光模块、PCB、MLCC、覆铜板等品类全部产能紧缺，交付滞后只是物料短缺导致，下游刚需稳固，不存在大范围砍单的可能性。行业竞争逻辑迎来质变，未来赛道比拼不再是单一器件采购能力，系统集成、整体方案交付能力成为核心竞争壁垒，海外客户漫长的产品验证周期稳固行业竞争格局，短期行业内卷、产品降价的概率远低于市场预期。
长远来看，2027年海外光模块需求有望突破两亿只，叠加NPO、CPO新技术形态落地催生增量空间，传统可插拔模块、各类新技术路线适配不同服务器场景并行发展，龙头企业凭借技术储备可以轻松完成产品迭代升级。光连接器作为算力互联的配套环节价值持续抬升，MPO、VSFF、Shuffle Box多类组件需求同步扩容，GlassBridge耦合技术稳步迭代，不会颠覆传统光连接产业链。放眼全球供应链，韩国加码半导体国家级投资，存储产能缺口延续至2027年末，覆铜板、高端铜箔原材料紧缺行情长期维持，全方位支撑AI硬件全产业链景气度。
算力GPU性能数年提升32倍，但光互联带宽涨幅仅有4倍，带宽短板成为算力释放最大阻碍，通信硬件在AI资本开支中的占比具备数倍提升潜力，光通信行业增速将持续跑赢整体AI投入增速。
综合三季度布局节奏可以划分三大配置层级：第一层坚守中际旭创、新易盛、天孚通信等光模块核心龙头，把握供给改善、份额提升、订单落地带来的估值修复行情；第二层布局光芯片、高密度连接器、光纤光缆等上游细分赛道，享受供需紧俏带来的量价红利；第三层布局HBM、MLCC、高速PCB、半导体零部件等泛AI硬件周期品种，锚定产能紧缺涨价周期红利。短期情绪回调只是上涨途中的正常休整，AI算力基建的上行周期并未终结，光互联作为算力基建不可替代的核心瓶颈，依旧是下半年A股科技赛道确定性最强的主线行情。
中际旭创(SZ300308) 新易盛(SZ300502) 天孚通信(SZ300394)