昊华科技（昊华气体）全品类电子特气完整清单（分含氟特气、高纯非氟特种气体两类）

一、核心含氟电子特气（芯片/面板/光伏主力，公司优势赛道）

1. 六氟化钨 WF₆
6N高纯，先进存储、逻辑芯片钨金属沉积刚需，公司高弹性核心单品，现有600吨产能，2027年扩至1600吨。
2. 六氟丁二烯 C₄F₆
全球第一产能1200吨，5nm/3nm先进制程高深宽比刻蚀，HBM、3D NAND核心耗材，全球仅三家量产。
3. 电子级六氟化硫 SF₆（5N/6N）
国内市占60%+，晶圆刻蚀、腔体绝缘、面板制造，总产能6000吨，高纯龙头。
4. 三氟化氮 NF₃
芯片/面板腔体清洗通用气体，现有8000吨产能，国内前三，稳定现金流基础盘。
5. 四氟化碳 CF₄
成熟制程硅基薄膜等离子刻蚀，产能1000吨，28nm及以下产线标配。
6. 三氟化氯 ClF₃
无等离子低温清洗气，适配7nm及以下先进制程，国内少数规模化量产企业。
7. 六氟丙烷 C₃F₆
面板、存储刻蚀配套气体，国产替代配套品种。
8. 氟甲烷 CH₃F
刻蚀配套高纯氟碳气体，国家刻蚀气攻关项目落地产品。
9. 六氟乙烷 C₂F₆
干法刻蚀、腔体清洗辅助气体，完善氟碳产品矩阵。

二、高纯非氟特种电子气体（配套晶圆全流程）

1. 高纯溴化氢 HBr
硅、多晶硅精密刻蚀核心气体，国产突破品种。
2. 高纯硒化氢 H₂Se
薄膜沉积、光伏芯片材料，高纯提纯壁垒高。
3. 高纯硫化氢 H₂S
化合物半导体、薄膜沉积前驱体气体。
4. 绿色四氧化二氮 N₂O₄
军工、半导体配套特种气源。

三、补充说明

1. 公司全部电子特气依托中化完整氟化工上游（萤石、氢氟酸、氟气）一体化配套，区别于单纯外购原料的特气厂商；
2. 产品覆盖沉积、刻蚀、腔体清洗、绝缘芯片全制造环节，可给晶圆厂一站式打包供货，客户认证粘性极强，是国内少有的全品类含氟电子特气平台。

投资必警

以上产品清单均来自公司公告、业绩说明会及行业产业调研，仅作客观品类梳理，不构成任何投资建议。电子特气价格受半导体周期、海外厂商产能、上游氟化工原料、行业认证进度影响波动较大，企业单品业绩存在不确定性。
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