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多重重磅催化集中落地，板块调整后修复逻辑扎实，江波龙上半年净利预增最高 744 倍，杭电股份净利暴增 958%，德明利、香农芯创一季报增速远超江波龙，中报有望延续超高增长

中昊芯英将发布新一代 TPU 芯片，国产算力芯片持续突破！三星三季度 DRAM 上调 20%，全球存储供需持续偏紧，AI 服务器 HBM 需求持续爆发！华为昇腾 950 超节点 7 月 17 日真机发布，海外批量落地国产算力服务器，何庭波韬定律利好先进封装，封测环节订单饱满！上周大跌纯粹是情绪恐慌释放，产业需求、订单、业绩没有任何拐点资金正在从高位光模块、纯题材小票切换至存储、封测、PCB、上游材料等业绩增量细分板块已经进入去伪存真阶段，后续只有具备涨价落地、中报高增的标的能持续走强，高位无业绩小票会持续被资金抛弃！

另外，液冷是整个 AI 硬件链条业绩增量最确定细分，底层逻辑无任何题材水分

AI 高功耗 GPU 持续迭代，传统风冷散热无法满足机房负载

液冷冷板、温控设备从可选配套变为硬性刚需，机房新建、旧机房改造需求同步爆发

周五市场尾盘跳水，液冷核心标的全程抗跌，资金用脚投票凸显板块韧性

已经走出趋势的龙头为第一梯队，低位配套零部件为补涨梯队

板块企稳后资金会先抱团标杆再挖掘低位低估值补涨品种

当前处于科技调整后的修复窗口，相比光模块、PCB 高位标的，液冷整体涨幅适中、业绩兑现明确，是 7 月中报行情最优配置硬件细分！