下降41%，确认于2026年实现双层商用。
近日，华为发布韬定律2.0论文，打破算力突破绑定先进制程的线性思维。在固定成熟工艺下，依靠1.5um超细间距混合键合实现逻辑折叠，晶体管密度从155跃升至238 MTr/mm2，提升55%，等效3年几何缩放收益，功耗下降41％；
Hi-ONE近封装光引擎单模块带宽达8Tb/s，互连距离延至100米，延迟约100ns。麒麟2026量产实测数据确认双层逻辑折叠于2026年商用，2030年昇腾集群规模落地，2035年硬件集成度将超100倍增长。产业演进从“几何缩微”切换至“时间缩微”，驱动产业链价值从前道光刻大规模向先进封装设备、硅光互连及EDA转移，相关厂商开启脱离先进制程依赖的独立成长周期。关注：拓荆科技/华海清科/北方华创/迈为股份（先进封装设备，受益于3D堆叠及混合键合扩产），长电科技/中芯国际（代工与封装，受益于成熟制程承载三维架构），盛科通信/光迅科技（通信与光引擎，受益于算力集群跨节点互连需求），华大九天（EDA软件，受益于时间缩微重构设计流程），长川科技（测试设备，受益于复杂SoC推高测试机需求）