摩根士丹利发布半导体月报，拆解SIA 5月行业销售数据，整体销售额环比上涨16.1%，虽低于机构此前22%的预期，但显著高于十年同期均值，行业景气上行大趋势并未改变。3个月滚动同比增速进一步抬升至104.2%，单月同比增幅118.8%，全球算力基建拉动需求持续释放。分区域来看，美洲算力资本开支力度最强，同比增速150.7%领跑全球，亚太、中国紧随其后，各区域全线维持两位数高增长，国内存储、算力芯片产业链充分受益全球扩容红利。
行业内部呈现极致结构性分化，通用半导体赛道冷暖不均。分立器件、模拟芯片4月冲高后5月环比走弱，量价双双低于季节性预期，核心拖累来自消费电子终端需求疲软，低端通用产品库存压力仍在；MCU表现基本符合预期，出货韧性稳定；MPU受益AI边缘计算放量，环比增速大幅超出预期。细分成长维度，通用模拟、车用MCU维持稳步上行，赛道增长依靠工业、汽车电子托底，与存储赛道爆发式行情形成鲜明反差，资金持续向算力相关高景气环节集中。
存储芯片是本轮半导体行情绝对核心，5月数据环比不及预期并非需求走弱，而是原厂产能供给硬性约束导致出货受限，价格端依旧维持强势上行通道。DRAM环比营收涨幅27.7%，出货量受产能挤压大幅低于预期，但ASP环比上涨12.9%，连续十个季度均价同比上行，3个月滚动销售额同比暴涨304.8%，创下2001年以来历史新高。NAND景气度更突出，环比营收+40.7%，ASP同比增幅281.6%，供需缺口持续扩大。
大摩重点纠正市场误区：本轮存储上行不是传统库存修复周期，而是AI催生的结构性供给紧缺行情。海外三大存储巨头持续把先进产能倾斜至高毛利HBM，通用DRAM、NAND产能被持续挤压，客户主动签订长协锁定产能，DRAM已是AI服务器落地最核心瓶颈。原厂主动控制扩产节奏、供给纪律严格，行业盈利上行周期会显著长于市场当下悲观预期，短期月度出货波动仅为阶段性干扰。
放到A股投资维度，板块分化行情会持续强化。存储模组、HBM配套产业链长期景气确定性最高，可逢调整布局；通用模拟、分立器件仅高端车规、工业品类具备结构性机会，低端消费芯片增长乏力。同时需要警惕市场短期因单月数据不及预期产生情绪杀跌，行业核心供需矛盾并未逆转，AI算力、智能体持续扩容带来的存力刚需，将长期支撑存储赛道业绩持续兑现。