电子铜箔涨价逐步落地，紧缺逻辑持续兑现1、今日，建滔积层板发布涨价通知，其中铜箔加工费年内首次启动加工费上涨（1.5oz以下+5 元/KG，2oz 以上+8 元/KG），考虑到此前建滔CCL和铜箔规格，预计以中低端铜箔为主，根据此前SMM报价铜箔加工费在2.1万元/吨，整体涨幅在25%-40%（普通HTE铜箔），超市场预期。综合考虑设备订单周期、爬产周期和客户验证周期等刚性时间成本，板块性的紧缺预期或将持续到28年以后。2、核心矛盾一以贯之的是供给能力，持续看好铜箔板块的景气度，龙头确定性：德福（锂电+AI+载体铜箔共振）、铜冠（HVLP 国内领先+普通产品涨价共振）。低估值修复：嘉元（主业修复+电子铜箔期权）、海亮（美国铜管量价齐升）、诺德、中一等。弹性品种：宝鼎、花园、泰金、方邦、隆扬等。电子布：7月景气再强化，供给卡点决定缺口持续性7月布-CCL-PCB景气继续走强。今日建滔发函FR-4涨15%，继6月中旬后再次涨价，涨幅及频率超预期。7月初E-glass厚布涨1.2元、薄布涨1.5元；富乔low-DK2报涨15%。6月PCB木林森、猎板等小厂报价上调。全链条齐涨，顺价逻辑得到验证，电子布价格锚点持续上移。供给硬卡点决定缺口持续性，产业趋势确定。扩产受资金、建设周期、织布机获取、良率等多重瓶颈限制。织布机丰田扩产远水不解近渴（27年中初次扩产，运到国内至少半年），E-glass纱增速边际放缓；二代布良率仅50-60%；T布客户认证壁垒高、下游积极锁量。硬缺口+强需求，涨价持续性可以看更久。7月进入中报季，电子布标的Q2业绩环增强劲，属于典型绩优方向。核心标的看明年PE合理且仍有空间，强卡位标的确定性更强。中国巨石：普通布弹性大 （今年11-12亿米，明年14亿米），织布机储备行业领先，薄布占比持续提升（目前15%，明年底30%）。中材科技：电子布全能型选手，TG核心供应商，定增落地在即，3500万米扩产即将投产。国际复材：二代布出货量全行业第一，SY核心供应商，近期已开启涨价。宏和科技：T布卡位最稀缺，Q2多次涨价，年内T布产能有望跃升至全球龙一，远期扩产项目放量节奏提前。