周三主要看点1.半导体先进封装今天强修复，华天科技反包涨停、长电科技大幅反包上涨，关注明天是继续转强还是分歧调整，主要看竞价是否弱转强。存储芯片全线下跌调整，关注明天是否反包上涨，重点看竞价是否弱转强。半导体硅片有研硅、TCL中环反包涨停，关注明天是转强加速还是分歧调整。2.CPO中际旭创止跌企稳弱修复，关注明天是否转强修复。3.PCB诺德股份反包涨停后炸板，世名科技反包上涨，关注明天是否弱转强上涨。4.机器人概念连续2天下跌调整，关注明天是否止跌企稳修复。