算力芯片爆发需求端：AI算力爆发带动下游扩产全球AI算力需求持续增长，带动了AI芯片（如GPU、TPU）和高端存储芯片（如HBM、DDR5）的旺盛需求。作为全球晶圆代工和存储芯片的龙头，台积电、美光、SK海力士等巨头为了满足订单，正在大幅加码晶圆厂的建设与扩建，导致资本开支（CAPEX）显著增加。传导链：资本开支优先流向设备端晶圆厂建设的第一步就是采购设备。因此，下游晶圆厂的扩产计划会优先转化为上游半导体设备厂商的订单。博主指出，相比芯片设计、代工等中下游环节，上游设备企业在行业上行周期中业绩弹性更大，股价涨幅往往领先全产业链。细分赛道：刚需设备量价齐升博主特别点名了刻蚀、薄膜沉积、清洗、涂胶显影、先进封装设备等环节。这些属于晶圆制造不可或缺的“刚需”设备。随着下游厂商争抢产能，这些设备的订单确定性极强，且由于供需关系紧张，设备厂商具备了较强的议价能力，从而实现“量价齐升”。