昨天盘后到现在的半导体/AI硬件产业链信息，催化⬆️⬆️⬆️

⭕️1. 业绩与订单

-旺宏6月营收同比大增216%，Q2环比增82.7%，连创历史新高。-沐曦股份部分产品订单排到明年，主力型号MXC600大规模出货。-诚邦股份半导体存储业务营收占比已超70%，上半年扭亏预盈2600万元。-雅创电子紧抓AI与存储需求，上半年净利预增439%-561%。-浪潮信息上半年净利预增226%-288%；PCB厂商木林森子公司第三次涨价，累计涨幅已超40%；京东方A上半年净利预增54%-69%。

⭕️2. 产能与资本开支

-台积电PIC产能计划从每月500片快速扩至2026Q2的1万片，2028年目标2.5万片。-拓荆科技先进产品进入规模化量产。-三星电子Q2核心利润击败下调后的市场预期，摩根大通唱多其为"全球最便宜存储股"。-SK海力士280亿美元ADR发行超额认购数倍，预计7月15日前后将美元资金带回韩国。-长鑫科技7月16日科创板申购，代码688825，拟发行约66.88亿股；华虹宏力收购华力微97.5%股权获证监会批复；精测电子筹划收购半导体子公司股权，停牌。

⭕️3. 市场与资金-韩国股市因半导体业绩增速见顶担忧进入技术性熊市。-英伟达不到两个月市值蒸发约1万亿美元，估值回落至AI热潮前水平。-A股半导体设备板块相对强势。南向资金净买入近142亿港元，智谱获净买入43亿港元，阿里巴巴39.8亿港元，腾讯25亿港元。北向资金Q2持仓规模历史首破3万亿元。-智谱以1588港元/股配售新H股，募资约314亿港元；SK海力士美国IPO获超7倍超额认购，今日定价。

⭕️4. 国产算力-国地中心与华为共建具身智能实训场。-蚂蚁灵波开源新一代具身基座模型。-中兴通讯将发布全球首款AI智能体手机。-苹果与博通达成为期多年、超300亿美元的新协议，在美国生产超150亿枚芯片。