半导体材料板块持续走强，领先股份、有研硅盘中创新高，上海合晶20cm涨停，神工股份、恒坤新材涨超10%，有研新材、沪硅产业、华海诚科、臻宝科技、艾森股份跟涨。消息面上，今年最大IPO长鑫科技7月16日新股申购~！