先进封装成新王！Chiplet概念发酵，谁掌握了核心工艺？
2026年7月9日星期四丨

【短期爆发力+中长期价值双维排序】
1. 长电科技 (600584)：主力流入37.49亿，涨幅10.00%，XDFOI Chiplet技术落地，客户结构优。
2. 摩尔线程-U (688795)：主力流入6.31亿，涨幅13.96%，国产GPU独角兽，全功能显卡突破。
3. 芯联集成-U (688469)：主力流入3.90亿，涨幅9.23%，MEMS与功率器件代工，特色工艺平台。
4. 华虹宏力 (688347)：主力流入3.79亿，涨幅11.75%，特色工艺晶圆代工，车规级IGBT强劲。
5. 生益科技 (600183)：主力流入7.32亿，涨幅8.21%，覆铜板龙头，高频高速材料国产替代。
6. 胜宏科技 (300476)：主力流入5.88亿，涨幅6.09%，高密度多层VGA显卡PCB，AI服务器受益。
7. 沪电股份 (002463)：主力流入3.25亿，涨幅7.10%，企业通讯板龙头，数通板占比高。
8. 香农芯创 (300475)：主力流入11.11亿，涨幅9.79%，电子元器件分销，SK海力士代理。
9. 中京电子 (002579)：主力流入3.55亿，涨幅9.99%，HDI与FPC，新能源汽车电子布局。
10. 江淮汽车 (600418)：主力流入4.38亿，涨幅9.99%，华为合作车型预期，智能驾驶落地。

【事件驱动日历】
* 7月： 台积电CoWoS产能扩充消息，带动国内封测外包需求。
* Q4： 新能源车销量冲刺，功率半导体与车规PCB需求旺盛。
* 明年： 6G预研启动，高频覆铜板与天线材料迎来新机遇。

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