高盛这份供需紧缺结构梳理报告，似乎来的晚了点，参考吧 一、供需紧张程度最高：存储芯片DRAM与NAND闪存拥有最强的定价权：- DRAM内存：2026年同规格单价涨幅250%~300%；若计入产品结构升级，平均售价（ASP）涨幅可达300%~350%- NAND闪存：2026年同规格单价涨幅200%~250%；叠加产品结构优化后，平均售价涨幅为250%~300%供需紧缺格局将延续至2027年，DRAM的紧缺态势尤为突出。核心受益企业：SK海力士、三星、美光；NAND赛道额外利好铠侠、西部数据。 二、载板基材ABF载板、印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）价格大幅上涨，供需紧张局面将持续到2027年。核心受益企业：揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）、欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板、景硕科技、奥特斯（AT&S）、联茂电子、依顿电子、台耀科技。顺带一提，玻璃载板会是下一个迎来紧缺的品类。 三、光缆与光电器件光缆、光器件、磷化铟（InP）衬底均出现供给收紧、价格上行的行情。核心受益企业：科锐（Coherent）、朗美通（Lumentum）、法博尼克（Fabrinet）、中际旭创、新易盛、安费诺、泰科电子、AXT、住友电工。图表数据显示，光缆、光器件、磷化铟衬底的景气度，显著优于普通连接器品类。 四、多层陶瓷电容器（MLCC）MLCC市场供需也步入高度紧张阶段，价格上涨行情将贯穿2026至2027年。核心受益企业：村田制作所、TDK、太阳诱电、三星电机、国巨股份。 五、半导体材料T型玻璃、覆铜板铜箔、钽粉、硅片已经显现供给收紧信号。核心受益企业：日纺（Nitto Boseki）、旭硝子（AGC）、三井金属矿业、信越化学、SUMCO、环球晶圆。关键名词释义1. like-for-like：同比同规格对比，剔除产品迭代升级影响2. ASP：Average Selling Price，平均售价3. ABF：Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜，高端芯片核心载板材料4. InP：磷化铟，高速光通信、AI算力光模块核心衬底材料5. MLCC：片式多层陶瓷电容，电子设备用量最大的基础无源元件