明日核心盯盘要点

明日主线依旧锁定算力硬件+PCB+半导体芯片三大产业链，重点观察板块强弱分化、关键均线压力与竞价承接力度，以下为细分详细跟踪逻辑：

一、CPO高速光模块（算力核心分支）

中际旭创今日放量收出标准底分型形态，新易盛、天孚通信走势结构相近；其中天孚通信位置更低，今日板块涨幅居前。日线级别上，中际旭创明日上行将直面20日线强压力，重点观察两种走法：放量直接突破压力打开空间，或是冲高遇阻回落确认支撑，开盘强度是关键判断依据。

光迅科技是今日板块内唯一涨停标的，午后资金封板确定性较强。明日竞价如果没有弱转强的承接，大概率会进入短期回踩整理；10日线不破是良性调整，回踩企稳后为优质低吸窗口。

东田微昨日大涨，今日小幅回踩后震荡收红。后续只要调整不有效破位，短期底部基本确立，大概率构筑双底结构，完成筑底后有望再度上攻挑战前高。

二、PCB高端基材（AI上游补涨主线）

兴森科技、深南电路、宝鼎科技、崇达技术、中京电子批量涨停。宝鼎科技早盘快速直线封板，大盘杀跌低点阶段短暂炸板后资金快速回封，承接力度极强；深南电路调整最为充分，今日稳稳站上20日线趋势线；兴森科技、中京电子、崇达技术均属于低位启动首板。

明日重点盯住两大中军风向标：宝鼎科技、深南电路能否延续强势走出加速；其余后排个股耐心等待回踩关键支撑，不盲目追高。

三、芯片半导体（全场绝对主线，涨停批量扩散）

今日板块超二十只个股涨停，细分覆盖存储、先进封装、半导体材料、光刻胶、硅片、设备，分支全面爆发。

1、兆易创新：存储板块核心中军领涨标的，上方临近10日线压力位，明日重点观察开盘是否出现弱转强，突破均线则打开新一轮上行空间。2、兴业股份：2连板有效突破长期横盘箱体，反包三连板是情绪分水岭，板块高潮后明日大概率进入分歧震荡，断板概率偏大。3、先进封装：华天科技三天两板，是本轮封装细分的人气龙头，长电科技、通富微电跟随批量涨停；明日观察板块走向，是资金抱团加速走强，还是高位分歧放量换手。4、半导体材料：上海合晶20cm率先打响板块第一枪，有研新材10cm领涨、三天两板；明日留意情绪延续性，要么继续加速涨停，要么高位分歧资金高低切换。