半导体材料核心12只标的（分6大核心细分赛道）半导体前道制造六大核心耗材，按价值量排序整理，剔除短线杂毛，只保留主业纯正龙头。一、硅片（晶圆基底，材料价值占比最高）3只1、沪硅产业688126：12英寸大硅片绝对龙头，国内规模化量产标杆，覆盖主流晶圆厂 2、有研硅688432：硅单晶、硅部件龙头，刻蚀配套硅耗材主力厂商 3、立昂微605358：8英寸硅片+功率器件硅片龙头，成熟制程主力供应商 二、光刻胶及光掩膜版（卡脖子核心赛道）2只4、南大光电300346：ArF高端光刻胶国产唯一量产企业5、路维光电688401：高精密光掩膜版龙头，面板+半导体双领域供货三、电子特气+湿电子化学品2只6、雅克科技002409：电子特气、前驱体平台型企业，覆盖多种高纯气体7、江化微：超高纯湿化学品，显影液、剥离液核心供应商四、靶材（溅射靶材，薄膜沉积必备材料）2只8、江丰电子300666：高纯溅射靶材龙头，逻辑芯片、存储芯片靶材主力供货9、有研新材600206：稀土靶材、金属高纯材料龙头五、CMP抛光材料（先进制程刚需）1只10、安集科技688019：抛光液龙头，先进制程抛光耗材国产标杆六、光刻配套材料（光刻胶辅助耗材，弹性分支）2只11、艾森股份688720：光刻胶配套电子化学品、显影配套材料12、清溢光电688138：掩膜版基板、光罩基材细分龙头板块整体特点1、属于晶圆厂刚需消耗品，订单长协属性强，业绩稳定性高于芯片设计；2、当前板块整体处于上升大箱体区间，整体节奏统一，跟随晶圆制造景气度波动；3、硅片、靶材、电子特气三大分支景气度最高，光刻胶仍处于国产替代导入阶段。仅供行业梳理，不构成投资建议。