先进封测巨头集体走强！Chiplet技术引领半导体全新发展周期

2026年7月10日星期五丨

随着摩尔定律放缓，先进封装成为了提升芯片性能的关键路径。今日长电科技(600584)以37.5亿资金强势介入，确立了其作为先进封装龙头的市场地位。XDFOI™技术的量产使其在Chiplet领域拥有了与国际巨头掰手腕的能力。通富微电(2156)则凭借与AMD的深度绑定，吸引了16.6亿主力资金的关注，AI芯片封测需求的爆发让其产能利用率维持在高位。这两家封测巨头的同步走强，标志着A股半导体投资逻辑已从“制造”向“封测”延伸。

在设备端，中微公司(688012)以17.3亿净流入展示了刻蚀设备国产替代的硬核逻辑，订单饱满程度远超市场预期。华海清科(688120)作为CMP设备的国产唯一，5.90亿的大基金二期加持使其具备了极高的安全边际。芯联集成-U(688469)则专注于MEMS与功率代工，3.90亿新能源资金的关注反映了其在车规级市场的独特生态位。这五只股票构成了“先进封装与核心设备”的组合，是中长期配置半导体赛道的稳健选择。

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