鸿日达表示，公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。目前公司半导体金属散热片项目已有4条产线投产，另有2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持8亿至10亿元的产值。公司计划在2026年年底前继续扩产至10-12条产线，实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建，扩产周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭代。
鸿日达表示，公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。目前公司半导体金属散热片项目已有4条产线投产，另有2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持8亿至10亿元的产值。公司计划在2026年年底前继续扩产至10-12条产线，实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建，扩产周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭代。
