半导体设备与IP赛道中报揭晓！国产替代主线贯穿全年行情

2026年7月10日星期五丨
事件驱动日历｜半导体设备认证周期偏长，短线依靠中报高增速标的进行博弈，中长期布局已经完成客户端验证的设备龙头，避开概念炒作小票，十只标的按照短期爆发力搭配中长期成长价值排序，附带本次披露中期净利润以及预增区间。
中微公司(688012)；刻蚀设备国产标杆企业，ICP与CCP两类主流设备实现全面量产。存储晶圆厂集中扩建，设备交付订单体量持续走高。薄膜沉积设备顺利通过客户端验证，再添一条成长主线。持续跟进海外前沿工艺，稳步缩小代际技术差距。
拓荆科技(688072)；PECVD薄膜沉积设备大批量供货国内各大晶圆制造工厂。ALD设备研发落地完善产品矩阵，覆盖主流制程工艺。混合键合设备适配Chiplet先进封装，未来成长空间十分广阔。国内芯片扩产节奏紧凑，在手储备订单饱满充足。
芯原股份(688521)；芯片IP授权轻资产运营模式，行业景气上行阶段盈利弹性突出。深度赋能国内各类芯片设计厂商，客户资源储备十分丰厚。紧跟Chiplet封装普及浪潮持续迭代各类IP内核。多元化的IP产品矩阵，可以适配多赛道芯片研发需求。
翱捷科技(688220)；基带芯片技术具备稀缺属性，物联网模组出货催化股价走势。5G RedCap轻量化通信模组陆续量产，适配海量物联网终端设备。多年深耕无线通信芯片研发，积攒丰厚技术沉淀。万物互联产业持续推进，长期市场需求空间十分庞大。
圣元环保(300867)，预告净利润1.92亿元，同比增幅55%~80%；固废焚烧运营业务提供稳定现金流底盘，区域项目壁垒很难被突破。餐厨垃圾资源化处理项目持续落地，拓宽整体营收渠道。依托环保项目运营经验向外省市场进行扩张。公用环保行业走势稳健，具备底仓配置价值。
银禧科技(300221)，预告净利润0.9亿元，同比增幅82%~95%；改性高分子塑料配套半导体封装承载耗材，赛道成长性可观。通用塑胶制品业务平稳创收，用来分摊新品研发压力。针对芯片耐高温场景开发专用复合材料。半导体封装产业持续扩容，配套耗材需求长期坚挺。
高特电子(301669)，预告净利润0.53亿元，同比增幅-2%~8%；电池检测采集元器件行业竞争日趋激烈，短期业绩增速放缓。储能电池监测组件为后续核心发力方向，下游装机热潮带来增量。持续优化产品功耗参数，提升产品综合竞争力。储能赛道成长周期漫长，需要耐心等待订单兑现。
天海电子(001365)，预告净利润3.21亿元，同比增幅-3%~7%；传统通信配件业务增长进入瓶颈期，公司积极向车载电子转型。车用各类线束组件正在进行车企资质认证。通信基本盘营收走势稳定，能够持续反哺新品研发。转型成效将会直接决定企业未来估值上限。
维琪科技前文已经收录本篇不再重复，帝盛科技(875008)，预告净利润0.4亿元，同比增幅8%~23%；半导体封装辅助治具为核心主营产品，封测产能扩张带动出货。根据芯片封装工艺迭代同步升级配套工装夹具。小型化精密治具研发稳步推进，切入先进封装赛道。封测行业回暖周期，标的盈利弹性将会逐步释放。
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