【谷歌 Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机通过 FCC 认证，进一步证明 Tensor G6 芯片有望改用联发科基带】

据科技媒体 Android Authority 昨天报道，谷歌 Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机的美国 FCC 认证文件现已曝光，其中一条线索暗示着 Tensor G6 芯片将不同以往。

据报道，虽然 Tensor 芯片由谷歌主导设计，但谷歌也会在多个关键部分采用其他公司 IP，例如 GPU 一般采购自 ARM Mali 或 PowerVR，并且直到现在，所有的 Tensor 芯片均采用三星 Exynos 基带。

不过去年曾有消息称，谷歌将在 Pixel 11 系列手机的 Tensor G6 芯片上改用联发科 M90 基带，相比三星 Exynos 基带进一步降低功耗。

目前曝光的 Pixel 11 Pro Fold 手机 FCC 文件几乎是都是 SAR（比吸收率）测试报告。这种测试主要考察用户使用手机时可能接触到的射频能量，因此基带和无线通信硬件自然是都会提到的。

这些文件的前几十页都是各种规格参数和数据，而第 30 页则是赫然出现了“MediaTek”（联发科）关键词。

显然，三星不会在 Exynos 基带上使用联发科算法。因此，本次曝光的细节几乎可以视为谷歌 Tensor 芯片即将转向联发科基带的一大佐证，与过去几个月的传闻吻合。

当然，上述消息只是基于认证文件的推测，最终答案还是要等待官方来揭晓。