万益资讯网

国内晶圆厂全梳理:两种模式+9家核心企业国内晶圆制造分纯代工、IDM一体化两大路

国内晶圆厂全梳理:两种模式+9家核心企业

国内晶圆制造分纯代工、IDM一体化两大路线:

一、纯代工(专门对外代工芯片)

1. 中芯国际:国内代工龙头,14nm、等效7nm量产,覆盖AI、车规芯片

2. 华虹宏力:第二大代工厂,主打功率、射频车载芯片

3. 晶合集成:驱动芯片代工龙头,布局传感、物联网芯片

4. 芯联集成:专攻车规IGBT、碳化硅8英寸特色产线

二、IDM一体化(自研芯片+自有工厂,富余产能外发代工)

1. 华润微:功率半导体IDM龙头,MOS、IGBT供应新能源、工控

2. 士兰微:自有产线,布局功率、MCU芯片,家电新能源核心供应商

3. 燕东微:模拟射频芯片,侧重军工、工业赛道

4. 闻泰科技:旗下安世为全球车规功率IDM,持续扩建12英寸产线

5. 立昂微:硅片+功率器件双线发展,供货光伏、新能源车

简单总结

纯代工比拼先进制程与产能;IDM优势在于全产业链垂直整合。⚠️仅行业资料整理,不构成投资建议