从2.5D封装到HBM配套，一份封测TOP20撕开中国芯的“最后防线”

长电科技：全谱系封测龙头，全球第三，深度受益于Chiplet国产化与AI芯片封装放量。

通富微电：AMD核心封测伙伴，算力GPU封装稀缺标的，业绩随MI300系列高弹性增长。

华天科技：低成本规模化封测优势，CIS射频增量明确，上半年净利预增超230%引爆预期。

盛合晶微：华为昇腾独供2.5D封装，国内硅中介层唯一玩家，AI算力最强催化剂。

深科技：存储封测国家队，沛顿深度绑定长存/长鑫，迎存储涨价周期量价齐升。

太极实业：SK海力士HBM核心配套，高端存储封测先锋，深度受益高带宽内存扩产。

颀中科技：显示驱动IC倒装封测领军，OLED渗透率攀升，业绩弹性来自折叠屏放量。

甬矽电子：高端SiP/晶圆级封测专家，定制化服务壁垒高，卡位射频前端与物联网。

晶方科技：CIS晶圆级封装全球霸主，车载摄像头爆发，超薄指纹芯片新增量。

伟测科技：独立第三方测试龙头，高端芯片测试寡头，受益于封测分工专业化浪潮。

仅个人复盘，非投资建议，股市有风险，投资需谨慎。