4月8日消息显示，苹果正在加快推进代号为Baltra的自研人工智能服务器芯片项目。

该芯片会采用台积电3纳米N3E制程工艺，并且基于芯粒架构开展设计。为增强自身对先进封装环节的自主掌控能力，苹果已开启对三星电机T - glass玻璃基板的直接评估与采购工作。在芯片内部通信模块方面，苹果委托博通开发专用互连方案，以此保障多处理器单元在高负载场景下能够高效协同工作。三星电机承担着关键基板材料的研发与供应任务，其提供的高二氧化硅含量玻璃纤维基板，意在取代传统有机基板作为封装的核心载体，而最终的封装制造将由台积电来完成。三星电机计划在2027年之后实现此类玻璃基板的规模化量产。