长鑫过会后第一天科技就崩了，第二天科创板强势反攻，昨天割肉的人今天在拍大腿。但沪
长鑫过会后第一天科技就崩了，第二天科创板强势反攻，昨天割肉的人今天在拍大腿。但沪指连续三天在4100下方磨，这个信号比科创50的反弹更值得重视。盘面上，科创板半导体全线爆发——燕东、杭可双双20cm涨停，华虹再创历史新高，奕材涨15.8%，沪硅涨10.44%，晶合集成、长盈、昀冢涨幅均超10%。玻璃玻纤板块暴涨5.44%领涨全市场，国际复材涨停；非金属材料涨3.02%，力量钻石涨13.53%；小金属方向云南锗业涨停。下跌方面，银行、保险、地产等权重股继续走弱，拖累沪指表现。长鑫过会后第二天——资金在回补，不是反弹。昨天我明确写了一段——"长鑫上会本身并没有被市场当成利空，科创50只跌了0.86%，远少于沪指的1.11%。半导体方向昨天跌，是前期涨太多+靴子落地的正常获利了结。"今天上午科创50涨1.29%，华虹涨15%，燕东微20cm涨停——这不是普普通通的超跌反弹，是资金在长鑫过会后快速回补。回补的逻辑非常清晰：长鑫过会成功正式确认了国产DRAM龙头的资本市场地位，一季度营收508亿、净利润248亿，这个业绩在科创板是碾压级的。过会前市场担心的是"会不会出幺蛾子"，现在石头落地，接下来就是打新、定价、上市的节奏。对半导体产业链来说，这不是终点，是新起点。昨天割肉半导体的人今天在拍大腿。我昨天写的"别在跌得最狠的时候恐慌割肉"，这句话现在回头看，含金量出来了。但我必须说清楚——今天科创50的强势，不完全等于整个半导体方向都安全了。涨得最猛的华虹、燕东、沪硅产业，都是半导体设备和材料方向的龙头，是和长鑫产业链直接绑定的。而存储芯片、CPO方向的一些票，反弹力度明显弱得多。长鑫过会利好的是设备和材料方向，不是整个科技板块都一样。但今天的跌法有变化——跌幅在收窄。5月27日跌1.25%，今天上午只跌0.14%；5月27日盘中最低4068，今天盘中最低也是4068，没有继续下探。同时今天半日成交1.78万亿，比昨天上午缩量约2900亿。空头砸盘的动能衰减了。但4100以下就是利空占优的格局，不收回4100前，总体判断是防守。另一个细节：今天上午沪指最低探4068.13，但收盘前拉回到4087——说明4060-4070一带确实有资金在承接，不是任由指数往下掉。沪弱科创强的分化——意味着什么？第一，权重股拖累沪指，不是系统性风险。今天跌银行、保险、地产，涨的是科技和周期材料。这是结构性调整，不是全面撤退。如果今天是银行和科技一起崩，那就是大问题——现在不是。第二，资金在做"卖大盘买小盘"的切换。科创50今天量比1.31、换手率1.95%，成交额1096亿，明显有增量资金进场。资金在大指数减仓，在科创板加仓——这是一个积极的信号，说明场内资金没有全部离场，只是在重新分配。第三，周期材料方向被激活。玻璃玻纤涨5.44%、非金属材料涨3.02%、小金属涨2.58%——这些不是防御板块，是进攻型周期方向。加上科技方向强势，今天上午是"科技+周期"双线驱动，这是风险偏好提升的特征。下午三个建议：持仓半导体设备和材料方向的人：今天可以淡定。华虹、沪硅、燕东微这些票的强势不是虚的，有长鑫过会的确定性支撑。但别在今天上午的高点追——如果午后有回踩，才是加仓机会。持仓银行保险地产的人：今天是痛苦的，但别在跌得最狠的时候恐慌割肉。银行板块被科技抽血是这轮行情的特点，但银行是安全资产，跌到估值低点自然会有资金接。想调的等反弹再调。空仓观望的人：4090点以下别盲目抄底。4100以下利空占优的框架没变。但盯住一个信号——如果午后沪指放量站回4100以上，且科创50保持强势，那就是空头衰竭的信号，可以考虑小仓位试多。午后盯三点：①4100能不能收回。上午收4087，距离4100差13个点。午后如果有资金配合科创50的强势往上推，4100不是不可逾越的。收回4100+科创50保持涨势=做多信号确立。②半导体午后能不能扛住不回落。今天上午半导体板块暴涨，午后最怕的就是冲高回落——科创50从涨1.29%变成翻绿，那说明资金在撤退不是回补。上午追半导体的散户，这个风险心里要有数。③成交能不能补量。上午缩量2900亿，说明观望的资金很多。如果午后补量+指数上涨=向上突破；如果午后继续缩量+指数横盘=4100以下继续磨。磨得越久，越消耗多头耐心——这一点我反复提过。一句话：长鑫过会成功=资金在回补，科创板强势反攻不是短期反弹。但沪指连续三天在4100下方，空头动能虽然在衰减，不收回4100前整体还是防守。别在科技股追高，也别在银行股割肉——这个市场现在最值钱的是耐心，不是冲动。
