标签: CPU
目前AI人工智能的逻辑已经从当初的训练堆GPU转向重CPU叙事,全球算力格局正在
目前AI人工智能的逻辑已经从当初的训练堆GPU转向重CPU叙事,全球算力格局正在经历一场颠覆性重构。Intel、AMD、ARM数据中心业务营收同比暴涨,服务器CPU渠道价格持续上行,交期拉长至半年,大厂资本开支史诗级上调,一场由控制面革命、供需长缺、国产替代三重驱动的CPU超级周期或许已经开启。我应该说是比较早关注到英特尔的这个老将回春的,对于CEO陈立武所提到的CPU与GPU的配比为1:8,现在是1:4,我认为未来会走向接近1:1,这句话应该说是当天就引起重视,并时隔多年后重新杀回英特尔的。在A股中重中之重提到过与CPU核心相关的海光信息和龙芯中科,后来又加上中国长城。对于过去的AI芯片,半导体,光芯片,光模块,PCB,我的知识面是能够覆盖的,我可以坚定不移地从自己的认知层面去阐述,但对于CPU,我坦言知识储备还不够,所以周末还在恶补。资本市场板块的走势从来都不在K线的指标上,而在于产业趋势。段永平曾说看K线指标做投资必死无疑,我非常赞同这句话。既然CPU的风烟已起,不管后面如何叙事,先搭上造梦者便车才是王道。重点观察CPU四大金刚:海光信息,龙芯中科,中国长城,澜起科技的表现。
刚出锅的洞洞鞋vivoX300s和X300Ultra怎么选vivoX300
刚出锅的洞洞鞋vivoX300s和X300Ultra怎么选vivoX300s和X300Ultra定位差异很清晰。日常自用、看重大电池长续航、均衡的影像,追求性价比和轻薄手感,选X300s足够用。喜欢专业拍照、玩长焦摄影、追求满血旗舰性能和2K超清屏,预算充足直接上X300Ultra,影像和配置规格更高端。
发布1年以后,小米玄戒O1含金量还在不断上升谷歌TensorG5,同样买的A
发布1年以后,小米玄戒O1含金量还在不断上升谷歌TensorG5,同样买的ARMIP设计,同样的台积电3nm工艺,能效比被玄戒爆杀三星Exynos2600,同样的ARMIP(CPU部分),三星最先进的2nm工艺,还用了比Finfet更先进的GAA晶体管结构,能效比还是被玄戒爆杀所以有些人就很难受了,要不然承认小米的设计水平超过谷歌和三星,要不然就得承认后面两家被美国人制裁了
5.7东财科技概念人气百强榜:1.中国长城(量子科技+CPU)2.寒武纪(A
5.7东财科技概念人气百强榜:1.中国长城(量子科技+CPU)2.寒武纪(AI芯片+算力概念)3.金螳螂(半导体概念)4.通富微电(AMD+国产芯片)5.江波龙(AIPC+信创)6.东阳光(数据中心+液冷)7.海光信息(人工智能+阿里)8.兆易创新(汽车芯片+AI眼镜)9.云南锗业(光通信+稀缺资源)10.三安光电(氮化镓+碳化硅)11.亨通光电(光纤+CPO概念)12.利通电子(云计算+算力概念)13.德明利(存储芯片+半导体)14.合力泰(电子纸+OLED概念)15.粤传媒(AI应用+AIGC概念)16.佰维存储(先进封装+AI手机)17.莲花控股(AI智能体+deepseek)18.美利云(东数西算+数据中心)19.东方国信(大数据+边缘计算)20.协鑫能科(算力概念+数据中心)21.朗科科技(国产芯片+知识产权)22.中科曙光(百度概念+网络安全)23.奥瑞德(人工智能+东数西算)24.蓝色光标(抖音概念+快手概念)25.长电科技(中芯概念+物联网)26.澜起科技(数据安全+AI芯片)27.大位科技(云计算+东数西算)28.拓维信息(液冷概念+鸿蒙概念)29.通宇通讯(5g概念+光模块通信)30.盈新发展(存储芯片+半导体)31.大普微(英伟达概念+字节概念)32.综艺股份(国产芯片+人工智能)33.华工科技(华为概念+全息技术)34.光迅科技(光纤概念+量子科技)35.杭电股份(光纤概念+光通信)36.鸿博股份(数字经济+区块链)37.中天科技(东数西算+工业互联)38.宏和科技(PCB+苹果概念)39.广合科技(存储芯片+人工智能)40.博敏电子(数据中心+PCB概念)科技板块行情
有消息称,iPhone18与iPhone18e将采用共享零部件设计,这也进一
有消息称,iPhone18与iPhone18e将采用共享零部件设计,这也进一步印证了Apple正在收窄两款机型之间配置差距的行业动向。相关资讯透露,两款机型的部分零部件可通用互换,相关信息源自供应链制造环节的可靠渠道。零部件高度共用,也从供应链层面实锤了iPhone18与iPhone18e的硬件规格正在逐步趋同。另有相关观点指出,iPhone18已确定下调硬件规格,同时发售时间延后,相关方案已经敲定且不会再做调整。相关内容还提到,若iPhone18定于2027年春季发布,不再和iPhone18Pro一同在秋季登场,那么每年九、十月将成为专业iPhone机型的专属发布时段,届时将推出iPhone18Pro、iPhone18ProMax以及iPhoneFold。将iPhone18与iPhone18Pro拆分发布的策略自去年起便已有大量相关讨论,相关行业分析机构也均佐证了这一规划。此次零部件共用的说法,也延续了近两周关于iPhone18硬件规格下调的一系列行业动向。早前已有消息指出,Apple为控制成本,对iPhone18的制造硬件进行规格下调,涉及屏幕参数与核心芯片两大关键部分。Apple或计划微调该机所搭载A系列芯片的命名方式,以此弱化芯片规格改动的实际幅度。据悉,iPhone18与iPhone18e已于6月同步开展工程验证测试,也侧面印证两款机型在工程设计层面已存在大量共通设计。目前iPhone17与iPhone17e仍存在明显差异:iPhone17配备6.3英寸显示屏,支持自适应刷新率,户外峰值亮度可达3000尼特,搭载动态岛、五核图形处理器、超广角镜头,续航表现也更为出色。反观iPhone17e,屏幕尺寸仅为6.1英寸,采用刘海屏而非动态岛设计,不支持自适应刷新率,搭载四核图形处理器,且未配备超广角镜头。倘若Apple在iPhone18与iPhone18e上推行零部件共用,并下调iPhone18的屏幕与芯片规格,两代机型之间原本明显的配置差距将会大幅缩小,甚至基本消失。业内普遍预计,iPhone18、iPhone18e以及iPhoneAir2均将于2027年春季推出;而iPhone18Pro、iPhone18ProMax与iPhoneFold,则安排在同年秋季正式发布。
友商这下傻眼了吧[捂脸哭]荣耀WINRT2还将卷出新高度,性能、续航和影像都有加
友商这下傻眼了吧[捂脸哭]荣耀WINRT2还将卷出新高度,性能、续航和影像都有加强。性能方面无须担心,依旧是旗舰芯片,而且广角镜头会有所升级,电池容量也会继续提升到11000mAh,而且充电功率会同步提升。对于游戏党而言,简直太到位了,就怕现在这行情价格会水涨船高,如果起步价为2999,你们觉得怎么样?