现在的AI圈子，软硬件协同说白了就是核心玩法。你看苹果HomePod mini 2这些硬件扎堆延期，图啥？不就是在等新一代Siri成熟嘛。AI能力没跟上，直接把硬件迭代的节奏给卡死了。马斯克和腾讯凭什么能逆袭？跑通软硬件协同设计的Co-design Loop才是正解。这玩意儿，早就成了破局的关键。
国产AI芯片这会儿也在狂奔。小红书刚甩出那个2800亿参数的多模态大模型dots3-note，华为昇腾当天就搞定了全量适配。动作是真快。实际上昇腾靠的就是通信优化和MoE算子融合，硬生生把Token生成延迟给压了下来。推理吞吐一上量，多模态理解和Agent能力直接全覆盖。再加上咱们国内的RISC-V产业基本没啥堵点，接下来进军服务器、AI还有机器人领域，也就是时间早晚的事。
反观英伟达，硬件倒是成了黑市里的硬通货。这几个月美国加州连发两起AI数据中心硬件抢劫案，窃贼连押运卡车都敢直接逼停，几百万美元的货物说劫就劫。说到底，出口管制硬是把英伟达服务器的黑市价炒得比正规零售还要高，现在连货运司机都惹来怀疑，说他们跟犯罪团伙有勾结。数据更吓人，2026年第二季度美加地区货运盗窃损失直接翻番到了3.046亿美元。现在的AI硬件，妥妥成了最抢手的香饽饽。