芯片制造的十二种核心材料

一.、磷化铟1：云南锗业2：有研新材3：光智科技其他：海特高新、源杰科技

二. 高端光刻胶1：彤程新材2：南大光电3：上海新阳其他：晶瑞电材、华懋科技、容大感光

三. 碳化硅1：天岳先进2：露笑科技3：三安光电其他：晶盛机电、士兰微、东尼电子

四. ABF载板1：深南电路2：兴森科技3：崇达技术其他：鹏鼎控股、生益电子、景旺电子

五. 钽电容1：宏达电子2：火炬电子3：振华科技其他：顺络电子、东方钽业、鸿远电子

六. 高端PCB载板1：生益科技2：华正新材3：沪电股份其他：东山精密、深南电路、胜宏科技

七. 电子级硫酸1：江化微2：多氟多3：晶瑞电材其他：格林达、上海新阳、中巨芯

八. MLCC电容1：风华高科2：三环集团3：洁美科技其他：鸿远电子、顺络电子、国瓷材料

九. 铜箔1：铜冠铜箔2：嘉元科技3：中一科技其他：德福科技、诺德股份、超华科技

十. 电子布1：中国巨石2：宏和科技3：中材科技其他：国际复材、长海股份、山东玻纤

十一、半导体靶材1：金钼股份2：洛阳钼业3：隆华科技其他：江丰电子、欧莱新材、阿石创

十二. 高纯氦气1：凯美特气2：杭氧股份3：华特气体其他：金宏气体、中船特气、蜀道装备