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下周我将先清空存储芯片、半导体板块的科技股。因为长鑫科技下周即将上市了。长鑫
下周我将先清空存储芯片、半导体板块的科技股。因为长鑫科技下周即将上市了。长鑫上半年利润预计500亿至550亿，市场估值想象空间巨大，若炒到40倍PE就是4万亿。长鑫上市的“吸血效应”，机构和大资金要为长鑫上市做资金准备，从老股腾挪资金，必导致板块承压。加上板块本身处于高位，有调整需求，长鑫上市就成了获利了结的触发点。广大网友：如果你清空这两个板块，必将引起市场恐慌，产生踩踏效应，或许管理层会暂停长鑫上市来抚慰市场情绪。🤦🤦🤦长鑫IPO股民媒体热议市值将2万亿甚至4万亿、6万亿。回想中石油中芯国际当年上市的狂热躁动，今天的长鑫和当年十分相似，特别是中石油伤害了几代人，中芯国际也让股民痛苦到今天才陆续解放。长鑫是重资产上市公司业绩现在可能正在峰值，国内同样优秀的上市公司中芯国际1万多亿，特别是阿里巴巴2万亿左右，腾讯4万亿左右业绩优于长鑫且是轻资产。如果长鑫市值超过2万亿风险将急剧上升。头铁的还可以去买芯片、半导体、Ai、算力这些已上天的股，不过你必须先有死在山顶的心理准备。你过去五年收益如何？如果年化没有20%，我建议你跟着自己的判断反着来。一个根本不缺钱的公司，有必要上市吗？中国股市像一位勤跋苦做，不求回报的父母一样，一如既往支持着那些艰苦奋斗的孩子们(上市公司)👍真不明为什么会有这样的罗辑，还有还长江后续上市呢，如果长鑫上市就带崩，那长江再上市岂不是要毁灭，加油干吧伙计，世界资本市场未来的希望都在大A🍺🍺如果你能够猜到股市的走向，你不会说这样的话了。不会写这篇文章。股市的方向不是有迹可循的。机构不会听你的。他们往往做出你们不可料的事情来。涨和跌。都是一家两家机构能决定的。而是国家机构产生的共振。
3D打印迎来产业重大利好，深度切入航天零部件制造赛道随着航天零部件制造开启工艺革
3D打印迎来产业重大利好，深度切入航天零部件制造赛道随着航天零部件制造开启工艺革新，增材制造（3D打印技术），逐步成为火箭核心构件的主流生产工艺。以火箭推力室喷管为例，零件内部遍布1毫米的微型冷却通道，传统加工方式无法一体成型。拆分拼接加工产生的焊缝与装配缝隙，容易埋下火箭升空的安全隐患，而且传统工艺生产周期漫长，整套工序往往需要数月时间。3D打印技术很好解决了传统制造的诸多短板，依托分层堆叠成型原理，可一次性完成内部复杂管路构件一体化成型，从源头规避拼接装配带来的安全隐患。在生产成本上优势显著，钛合金等航天高端原材料价格昂贵，传统切削加工材料损耗率高；3D打印按需投料，贵金属材料利用率可以达到90%以上，有效降低高端零部件的制造成本。目前该技术应用场景持续拓宽，不再局限于航天军工领域，在医疗植入器械、新能源汽车结构件、半导体精密零件、建筑异形构件当中快速落地。在大量高精度、异形零部件的生产场景中，3D打印已经从备选加工方式，转变为不可或缺的核心制造工艺。本次工艺革新，将重塑高端制造行业的竞争格局。上游特种金属粉末、高精度打印设备企业，将持续承接航天、新能源领域的大批量订单；下游零部件厂商能够缩短新品研发周期，小批量定制化产品的生产成本显著降低。中长期来看，增材制造助力国内高端制造突破传统工艺瓶颈，加快航天、半导体等高精尖产业链自主可控节奏，整条3D打印上下游产业链，将开启数年的景气上行周期。风险提示：本文仅梳理产业资讯，不构成投资建议，股市存在波动风险，理性参与交易。
美光这次没先下更多设备订单，而是准备拿出5亿美元，给上游硅片厂扩产。接受资金的是
美光这次没先下更多设备订单，而是准备拿出5亿美元，给上游硅片厂扩产。接受资金的是中国台湾环球晶圆，双方还要签一份10年原生硅片供货协议。一张空白圆片，突然拿到了比很多芯片产品更长的订单。公告写得很直白：这笔资金用于环球晶圆美国公司位于得州谢尔曼的300毫米工厂，美光借此获得“大量原生硅片产能”。客户不只锁货，还替供应商分担扩产成本。这份合同说明，供应安全已经贵到需要下游亲自出钱。不过，长约只能证明美光担心未来拿不到合适产能，还不能证明全球硅片已经全面涨价。图一：美光7月9日发布的美国半导体供应链投资公告。截图来源：MiCROnInvestorRelations，主线纪要截取。合同客户为什么替供应商出钱环球晶圆谢尔曼工厂在2025年5月开业，是美国首座先进高产量300毫米硅片工厂。美国芯片法案已经给它安排了4.06亿美元支持，如今美光又补上5亿美元，并承诺十年采购。政府补贴、客户资金和长期订单被压在同一个项目上。原因也不神秘。美光在爱达荷和纽约建设新晶圆厂，厂房、光刻机和洁净室都可以按计划采购；原生硅片一旦跟不上，整座工厂就缺少最先进入产线的材料。为了降低这类风险，美光干脆把供应商的扩产表也纳入自己的制造计划。图二：环球晶圆美国300毫米硅片工厂开业页面。截图来源：GlobalWafers，主线纪要截取。需求出货恢复，周期并没有消失SEMI披露，2026年一季度全球硅片出货为3275百万平方英寸，同比增长13.1%。AI服务器带动先进逻辑、存储和功率器件扩产，300毫米硅片自然跟着回暖。但这个数字环比2025年四季度仍下降约4.7%。所以眼下更准确的说法是结构性恢复：AI和先进存储在抢高规格产能，消费电子等需求没有同步变热。美光锁十年，买的是确定性，不是对所有硅片价格无条件看涨。图三：2025年一季度至2026年一季度全球硅片出货。数据来源：SEMIManufacturersGroup，主线纪要制图。工艺12英寸的难点，藏在空白处12英寸硅片看起来只是一块镜面圆片，工序却很挑剔：高纯多晶硅先拉成单晶硅棒，再切片、研磨、腐蚀、抛光和清洗。尺寸越大，平整度、颗粒和晶体缺陷越难同时控制。晶圆厂还要对硅片做长期认证。换一家供应商，可能牵动器件良率和制程参数。设备可以买，客户认证和稳定良率只能慢慢磨。这也是全球市场长期由信越化学、胜高、环球晶圆、世创和SKSiltron等少数厂商占据主要份额的原因。图四：300毫米原生硅片进入晶圆厂前的主要工艺。主线纪要整理。映射A股先看产品，再看名字美光这份合同没有披露任何A股订单，国内映射只能按产品和量产进度排序。沪硅产业的300毫米硅片合计产能已到85万片/月，位置最直接，但扩产期亏损和价格压力仍重。立昂微的财务改善更清楚：2025年12英寸硅片毛利率由上年的-33.12%回升至6.70%。TCL中环有8—12英寸产线，半导体业务却被光伏体量稀释；有研硅的12英寸抛光片主要在参股公司爬坡；神工股份供应大直径硅材料和刻蚀硅零部件，服务12英寸产线，却不是同一种原生抛光片。图五：A股产业链映射强度。样本仅用于产业链观察，不构成个股推荐。主线纪要整理。后续十年长约也可能买贵硅片行业吃过长约的亏。2017—2018年景气高点，客户用预付款和长期合同锁货；周期转弱后，固定价格反而成了负担。美光现在锁的是本土产能和供应安全，具体有没有价格下限、最低采购量和预付款，公告并未展开。接下来盯四个数字：环球晶圆下一阶段扩产、全球300毫米硅片均价、国内厂商产能利用率，以及毛利率和经营现金流。出货、价格、良率和利润同时改善，长约才会从产业新闻走进公司业绩。图六：后续验证清单。主线纪要整理。主要资料来源：MiCROn2026年7月9日官方公告《MiCROnAnnouncesUpto$3BillionStrategicInvestmenttoStrengthenU.S》；GlobalWafers2025年5月16日官方公告；美国商务部CHIPS项目资料；SEMI2026年4月29日硅片出货数据；沪硅产业、立昂微、TCL中环、有研硅、神工股份2025年年度报告。合规提示：本文仅基于公开资料做产业研究和逻辑讨论，不构成证券投资咨询、个股推荐、买卖建议或任何收益承诺。文中涉及公司仅作为产业链样本观察，相关业务进展、客户认证、收入确认和盈利能力需以公司公告及后续财报为准。
今晚2.5亿股民要超级兴奋了！！你知道是为什么吗？就在刚刚，证券市场传来2个重磅
今晚2.5亿股民要超级兴奋了！！你知道是为什么吗？就在刚刚，证券市场传来2个重磅消息，马上给所有散户一个提醒！紧急提醒2.5亿股民，周末A股突发两大重磅利好消息，不管你现在是满仓还是空仓，下周一开盘前请务必听猎人一言！一句话观点：创新药政策豁免+出海业绩炸裂双重爆发进入收获期，国常会定调扶持半导体和国产算力新兴支柱产业补齐短板，但下周寻底企稳还有反复，预计大盘筑底修复4000点，科技股在60日线反复争夺，磨底阶段做好高低切换，精选绩优低位科技和中报方向逐步布局！驱动逻辑深度解析：首先，创新药板块迎来强劲反弹，多重利好推动股价回升。原料药优先审评通告发布，缩短申报周期；2026年医保、商保目录初审通过率高达92%，创新药预申报机制大幅缩短商业化周期；第十二批国家集采明确豁免创新药，政策端持续松绑。海外商业化逐步兑现，业绩端更是炸裂——2026年上半年中国创新药License-out出海总金额达943亿至997亿美元，同比增长约80%。今年中国创新药正式进入"收获期"，业绩得到大幅改善或提升，创新+出海+业绩成为核心主线。其次，国常会定调扶持新兴支柱产业。第一个主要是补齐产业链短板，半导体、工业软件、高端光刻胶等国产替代赛道长期受益。第二个重点就是加快新一代通信网和算力网，下半年重点看好国产算力链。这意味着国产替代从政策驱动进入产业加速落地阶段，利好绩优的国产半导体产业链、国产算力等方向，中长期逻辑非常硬。最后，下周行情前瞻。本周A股上演中报调整+高低切换的弱势杀跌行情，不过由于周四探底回升的中阳线，也基本封杀了大盘的下跌空间。预计下周寻底企稳还有反复：大盘大概率将筑底修复4000点收涨为主，而科技股+创业板将在60日线附近反复争夺企稳。市场从单边下跌进入磨底震荡阶段，但反转不会一蹴而就。猎人真心话：接下来磨底企稳阶段，建议做好高低切换，逐步跟随量能回升+创业板止跌回稳确认，加仓布局下一波主线反弹的机会。一方面优选布局重回5日线之上+站上中期60日线的绩优低位科技个股，另一方面布局中报绩优的锂电储能、有色、创新药、机器人等方向。记住：企稳阶段不是盲目追高的时候，是精选主线绩优个股、逐步布局的时候！调整期不是全面进攻的时候，是守住本金、等待方向确认的时候！
本周市场持续震荡分歧，很多人纠结持仓去留。但梳理下周（7.13-7.17）重磅事
本周市场持续震荡分歧，很多人纠结持仓去留。但梳理下周（7.13-7.17）重磅事件就能看清，下周行情几乎没有喘息空间，内外重磅消息密集兑现，市场分化、资金博弈会进一步加剧。整体分为两套独立定价逻辑，也是下周核心博弈主线：国内密集产业会议、巨头IPO落地，驱动科技题材短线情绪行情；海外美联储连续表态，直接影响全球流动性与估值中枢，牵动权重、避险板块。两条资金逻辑互不兼容，下周很难出现全面普涨，结构性分化是主基调。周一：半导体存储率先发力长鑫存储开启询价叠加硅片、设备产业论坛催化，封装、存储、半导体设备国产替代全线受益，存储热度贯穿周初至新股申购阶段。周二—周三：海外宏观成最大变量美联储官员连续两日公开表态，是本周最大不确定因素。若释放偏宽松、降息预期，银行、地产等高股息权重有望修复反弹；若措辞偏鹰、态度保守，资金会扎堆黄金避险，高海外营收制造业则承压走弱。周四—周五：科技题材再度接力周四空天信息大会带动商业航天细分走强；周五世界人工智能大会压轴登场，算力、人形机器人承接市场活跃资金，科技成长重回舞台中心。关键盘面规律与风险提醒近期市场特征很明显：重磅会议、龙头IPO落地前，板块大多会提前异动，但普遍存在利好落地兑现的特点。本周半导体、算力已经提前回暖埋伏，下周一定要区分：短期消息炒作，和长期产业趋势的区别。半导体自主可控、AI落地迭代、商业航天产业化，是中长期不变的主线；美联储表态只会带来短期波动，不改大趋势。同时也要提前规避三类风险：大额IPO分流短线流动性、美联储发言不及预期压制权重、产业会议无超预期政策导致埋伏资金出逃，切忌高位追消息。整体来看，下周是典型事件驱动、风格切换的关键窗口。不用乱追轮动热点，顺着「半导体存储、宏观避险、AI航天」三大时间节奏主线布局，分清短线博弈和长线赛道，就能避开利好兑现陷阱，把握结构性确定性机会。
