国产半导体设备突破！TGV 玻璃通孔装备整机定型，零部件实现全国产化！玻璃基板是华为韬定律下，芯片先进封装领域的新一代核心载板。这里提到的TGV 即玻璃通孔工艺，需要在玻璃基板上完成精密打孔。由于玻璃硬度高、易碎、导热性能偏弱，叠加先进封装严苛的精度标准，打孔加工门槛很高。本次国产设备完成整机定型，代表国产玻璃基板封装配套设备，实现了重要的阶段性技术突破。免责声明：文中产业技术解读仅做行业知识分享，不代表对相关赛道、个股涨跌的预判。
国产半导体设备突破！TGV 玻璃通孔装备整机定型，零部件实现全国产化！玻璃基板是华为韬定律下，芯片先进封装领域的新一代核心载板。这里提到的TGV 即玻璃通孔工艺，需要在玻璃基板上完成精密打孔。由于玻璃硬度高、易碎、导热性能偏弱，叠加先进封装严苛的精度标准，打孔加工门槛很高。本次国产设备完成整机定型，代表国产玻璃基板封装配套设备，实现了重要的阶段性技术突破。免责声明：文中产业技术解读仅做行业知识分享，不代表对相关赛道、个股涨跌的预判。
