PCB：电路板，代表：鹏鼎控股、东山精密、深南电路PCB：电路板，代表：鹏鼎控股、东山精密、深南电路CPO：光电一体封装，代表：中际旭创、新易盛、天孚通信MLCC：多层陶瓷电容，代表：风华高科、三环集团、鸿远电子HBM：高带宽内存，代表：长电科技、雅克科技、通富微电NAND：存储闪存，代表：长江存储、江波龙、佰维存储GPU：算力卡，代表：寒武纪、海光信息、摩尔线程CCL：覆铜板，代表：生益科技、南亚新材、金安国纪FPC：软排线，代表：鹏鼎控股、东山精密、弘信电子DRAM：运行内存，代表：长鑫科技、兆易创新、澜起科技、深科技SIP：芯片集成封装，代表：环旭电子、立讯精密、长电科技你是哪个的股东？
