据爆料iPhone 18 Pro系列核心升级在于散热，这次放弃双层主板，同时A20 Pro采用新的封装方式并配大面积不锈钢VC均热板，机身厚度略增，后置模组保持横向大矩阵，主摄为4800万像素IMX905，灵动岛因红外传感器屏下化而缩小，屏幕仍为6.3/6.9英寸，后盖新增半透明拼接工艺，怎么样？数码资讯
据爆料iPhone 18 Pro系列核心升级在于散热，这次放弃双层主板，同时A20 Pro采用新的封装方式并配大面积不锈钢VC均热板，机身厚度略增，后置模组保持横向大矩阵，主摄为4800万像素IMX905，灵动岛因红外传感器屏下化而缩小，屏幕仍为6.3/6.9英寸，后盖新增半透明拼接工艺，怎么样？数码资讯
