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很多人看不懂，Intel的GPU打不过Nvidia，CPU被AMD追着打，为什么
很多人看不懂，Intel的GPU打不过Nvidia，CPU被AMD追着打，为什么华尔街和白宫还把它当成AI的核心标的？其实大家投的根本不是现在的芯片，而是那个能印芯片的“印钞机”——晶圆厂（Fab）。现在全球尖端芯片几乎全在台积电手里，这在政治上叫“单点故障”。Intel是美国本土唯一的独苗，政府已经进场持股，这就是典型的“大到不能倒”。更深层的逻辑在于，Intel在下一代光刻机High-NAEUV上完成了“偷袭”。台积电觉得这玩意儿贵且难搞，想再观望一下，结果Intel直接包圆了ASML近两年的全部产能。这意味着在2027年左右，Intel极有可能在14A等先进工艺节点上实现反超。AI的下半场是Agentic（智能体）的天下，这类工作负载不仅吃GPU，更需要极强的通用算力支持。当台积电产能被抢光、地缘风险上升时，Intel就是全球唯一的顶级备份。这件事最讽刺的地方在于，前任工程师CEOGelsinger顶着压力砸钱买机器、盖厂房，却在果实快成熟时被嫌弃“烧钱太狠”的董事会踢出局。现在的管理层，不过是在收割前任留下的战略遗产。
重磅解读！外围科技集体大跌，今日A股科技能否逆势扛住？财经今日看盘股票家人们
重磅解读！外围科技集体大跌，今日A股科技能否逆势扛住？财经今日看盘股票家人们，今日A股最大的盘面压力，全部集中在科技赛道！当下所有人最关心的核心问题只有一个：经过外围集体重锤之后，咱们的国产硬科技，到底能不能顶住压力、守住阵地？先把外围利空摆在明面上，给大家讲清楚今日开盘的大环境。昨日韩国科技指数近乎崩盘，暴跌接近10个百分点；隔夜美股纳斯达克指数同步大跌超2%，存储芯片龙头美光科技更是重挫十几个点。放眼整个海外市场，存储芯片、AI核心巨头全线杀跌，海外科技成长赛道集体进入调整模式。受此联动影响，今日A股存储、AI硬科技板块，开盘必然面临明显的承压回调。行情走到这里，所有投资者纠结的两大核心疑问：第一，本轮AI硬科技的调整，是阶段性风险释放，还是错杀后的布局机会？第二，今日A股科技能否走出探底回升，走出独立于外围的反包行情？这里直接给大家点明今日核心交易原则：去伪存真！回顾前两年的科技大行情，赛道整体涨幅极度疯狂，不少个股走出数倍甚至十几倍的行情。随之而来的是严重的估值泡沫，很多跟风炒作标的市盈率高达数百、上千倍，完全脱离基本面。这类伪科技标的，没有真实落地订单、没有核心技术壁垒、没有业绩支撑，纯粹依靠市场情绪和题材炒作拉升。一旦外围市场波动、行情分歧加剧，这类标的就是资金最先抛售的对象，调整力度会极其凶猛，也是我们当下必须坚决规避的雷区。而今日盘面的生死关键，完全取决于硬核科技龙头的走势。如果存储、算力等核心龙头，低开之后快速止跌企稳，盘中出现持续放量承接的动作，说明场内做多资金并未撤离，今日科技赛道大概率迎来修复反弹行情。反之，若核心龙头全线放量杀跌、重心持续下移，市场整体情绪会被快速带崩，整个科技赛道或将开启一轮阶段性的深度调整，这点大家盘中一定要重点盯防。一、存储芯片核心龙头（直面海外利空，正宗业绩标的）受美光大跌直接冲击，存储板块今日波动最大，但也是分歧出机会的方向。以下三家是国内存储赛道绝对标杆，深度绑定海外产业链，有真实订单和业绩支撑，和无题材、无业绩的炒作小票有本质区别：•兆易创新：国内存储芯片绝对龙头，行业核心标杆•江波龙：存储终端核心标的，业务落地性极强•佰维存储：高端存储核心企业，深度受益行业景气周期二、先进封装（低位硬科技，绝佳避风港）在高位科技分歧之际，先进封装是最稳妥的低位避险赛道。整个板块前期涨幅有限，估值处于合理区间，一旦高位资金出逃，大概率扎堆低位优质硬科技：•长电科技：国内封测绝对龙头，全面覆盖Chiplet、HBM核心工艺•通富微电：深度绑定AMD，算力芯片封装核心受益标的•华天科技：国产存储封测主力企业，基本面扎实、位置安全三、低位补涨新主线：培育钻石+工业金刚石今日重点关注这条双向受益的低位细分赛道！当下工业金刚石新增AI芯片高导热散热核心逻辑，叠加传统培育钻石消费属性，双重题材加持。板块整体股价位置偏低、前期涨幅小，是高位科技资金切换的首选方向：•四方达：CVD金刚石散热材料已批量送样海外GPU大厂，落地预期明确•力量钻石：双线布局消费培育钻石+AI算力散热新材料，成长空间充足•中兵红箭：工业金刚石绝对中军，产能规模行业领先今日完整操作策略1、坚决规避：高位、高估值、无真实订单、纯情绪炒作的科技小票，规避补跌风险；2、分歧低吸：存储、先进封装等有核心技术、有业绩、有订单的赛道龙头，探底企稳即为分歧机会；3、重点轮动：优先关注培育钻石、先进封装这类低位低估值硬科技赛道，是今日最具性价比的布局方向。互动时间！大家看好今日A股科技走出探底回升，还是延续弱势调整？你的持仓是哪只核心科技标的？评论区一起交流探讨！
AI算力的尽头不是芯片，是材料！2026年6月12日，一则重磅信号引爆市场：英伟
AI算力的尽头不是芯片，是材料！2026年6月12日，一则重磅信号引爆市场：英伟达绕过传统供应链，直接向玻纤布、铜箔供应商锁定未来超一年的产能，甚至推进“寄售末梢”模式。这标志着上游材料已从“短缺”进入“疯狂抢占”的核爆级阶段，AI算力军备竞赛关键卡脖子材料的“卖铲人”。一、HVLP铜箔：性能瓶颈，有钱无货AI服务器向HVLP4代高速规格迁移，但能稳定量产的玩家寥寥无几。铜冠铜箔（国内唯一王者）：国内唯一实现HVLP1-4代全谱系稳定量产，良率超75%，直接供货英伟达、生益科技。2026年Q1净利暴增2138%，业绩已炸裂。逸豪新材（即将突破）：HVLP产品参数成熟，已获客户下单并送样，测试验证一通过，就是股价腾飞时。德福科技（全球龙头）：HVLP4/5代全球供应龙头，适配IC载板，客户覆盖英特尔、AMD。Q1净利大增708.9%，全球替代空间巨大。数据铁幕：2026年HVLP4铜箔缺口已达1500吨，2027年将飙升至2500吨！三井金属等扩产如杯水车薪。二、电子布：AI服务器的“骨架”，缺口超40%没有高端电子布，就没有高频高速PCB。国际复材：全球玻纤龙头，高端电子布产能充裕，直接受益于英伟达供应链管控，量价齐升。宏和科技：超细电子布核心厂商，技术壁垒高，是AI服务器PCB的刚需材料，订单能见度已拉满。菲利华：高端石英玻纤材料供应商，壁垒极高，深度受益于上游材料国产替代浪潮。核心逻辑：英伟达亲自下场，将铜箔、电子布纳入“战略物资”管控，意味着未来两年供需缺口无法弥补。谁有产能、谁有良率，谁就掌握了印钞机！风险提示：本文仅为行业及公司分析交流，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
一轮牛市，科技见顶就是牛市结束，大家太“幼稚”了！1、科技不等于半导体、CP
一轮牛市，科技见顶就是牛市结束，大家太“幼稚”了！1、科技不等于半导体、CPO、PCB等等。大家有个逻辑误区，觉得科技等于半导体这些，目前的市场的科技资产了，除了光、芯、锂之外，还找得到明显上涨的资产吗？连TMT赛道都是内部严重分化，AI应用向下俯冲，只有AI硬件上涨。不要用以前的眼光看股市！现在是结结构行情，跟新手真的没办法聊，你多玩几年港美股再来看小凡的文章。学习10年的经验没有用，你拿前朝的圣旨斩当朝的官吗？这是绝大多数人亏损的根源，资本市场应该向未来看，而不是向过去看，你学到的任何东西，到你看到的时候已经过期作废……真正能让你赚钱的是未来，美股已经全大家打样了，科技7巨头是不是前几年全球最热门的资产，无数资金抱团拉升，如果你客观理性的看待这个事实，过去1年时间，它们涨幅多吗？纳指还涨幅空间大吗？3、美股，过去1年多时间遍地5~10的科技股。科技7巨头的整体市值过去1年的增加可以忽略不计，是影响存储芯片，软件等等其他科技公司上涨了吗？像英伟达10倍涨幅的时候，英特儿、AMD、ARM等等还在创新低的路上……难道A股的AI硬件抱团股不涨了，牛市就结束了吗？那么美股的大盘指数是如何又创新高的，在科技7巨头的整体市值没有明显增加的情况下，其他科技资产，老登资产都补涨了！一个人的文章是不是矛盾，取决于你的认知水平，今日是高考，成绩不好的人会觉得选择题都好难，天天质疑题目矛盾，不可能有正确选项。因为，同样的知识点，换个问法就不会了。3、2014年，2021年抱团结束的时候是什么样子。大家不要说20年前的牛市了，你用20年前的教材回答今日高考的题目吗？2014年的TMT抱团瓦解，创业板从2013年的600点涨到2014年上半年的1600点，之后牛市结束了吗？大金融在下半年发力，上证指数直接从2000点到3300多点，同时期的创业板涨幅为零，大量的高位科技股腰斩。一直都是结构性行情，又不是90年代几百家股票的时代了。2014年四季度上证指数天天大涨特涨，持有高位泡沫科技题材股的人，天天吃面……2015年不讲了，大消费从2016年初开始一路反弹到2021年。2021年也不讲了，新能源白酒医药抱团瓦解之后，科技迎来史诗级上涨，中小盘题材股也暴涨。年少不知白酒好，错把科技当成宝。在2021年初白酒抱团瓦解之后，科技迎来了爆发，到了2021年暑假，市场的观点是“芯若在，梦就在”，“有锂走遍天下”……
A股夜间消息面汇总。第一，今晚存储芯片又大涨，存储芯片龙头闪迪大涨5%，又创新高
A股夜间消息面汇总。第一，今晚存储芯片又大涨，存储芯片龙头闪迪大涨5%，又创新高，已经1800美元了。移动通信芯片龙头大涨4%，也创了新高，CPU龙头英特尔大涨5%，AMD也上涨2%再创新高，德州仪器和美光还是绿的，GPU龙头企业今晚也是绿，明天我们的半导体又可以好好涨一涨了。第二，油价又上涨了1.79%，金价随之下跌1%，那指金龙指数更是大跌2%，明天港科又要跟着好好跌一跌了。第三，Deepseek首轮融到了500亿，腾讯和宁德时代等行业龙头企业在列，同时又和国家级别人工智能、游戏开发商和电商龙头京东等一起投，利好人工智能和算力。第四，北京和上海等地的二手房的价格有回暖的趋势，这是一个积极信号，利好地产方向。第五，光纤光缆订单又爆了，企业订单已经排到了2027年了，而且还是满负荷加班加点的生产，利好光纤方向。第六，川普今晚又发话了，说即将达成协议，并且愿意和小哈梅见面，看吧还是他最着急。嘴上说不着急，一看油价涨起来了比谁都急，中期选马上要到了，他想快速解决这个问题。点赞+关注股市有风险投资需谨慎
特朗普抛出了一项史无前例的芯片禁令，从今往后，不管你是在马来西亚、新加坡还是世界
特朗普抛出了一项史无前例的芯片禁令，从今往后，不管你是在马来西亚、新加坡还是世界任何地方，只要你的总部在中国，就别想买到英伟达和AMD的任何一颗尖端芯片！这个消息是在2026年5月31日深夜悄悄挂上美国商务部官网的，没有发布会，没有记者招待会，就像贴了张小纸条一样，但这张"小纸条"的杀伤力相当于一枚炸弹。据路透社独家报道，这份名为"澄清出口管制适用范围"的指导意见，专门针对过去一年多被美国政界反复炒作的所谓"监管漏洞"。美国商务部工业与安全局在文件中明确指出，所有总部或母公司位于中国的实体，无论其运营地点在全球哪个国家或地区，在采购美国先进AI芯片时，都必须事先获得美国政府的出口许可证。这意味着，中国企业此前通过在东南亚、欧洲等地设立子公司来获取先进算力的最后一条合法通道，被彻底堵死了。此次被明确纳入管制范围的芯片，包括英伟达今年刚刚量产的Blackwell架构GB300芯片、下一代Rubin处理器，以及AMD的旗舰AI芯片MI350x。这些都是目前全球性能最强的人工智能计算芯片，是训练千亿级、万亿级大模型的核心基础设施。美国选择在周末深夜发布新规，本身就极不寻常。多位业内人士指出，这种"偷袭式"发布方式，就是为了不给市场反应时间，防止中国企业在禁令生效前突击囤货。2025年5月，特朗普政府上台后不久，就宣布暂缓执行拜登政府任期最后几天仓促出台的《人工智能扩散规则》。当时美国商界普遍认为，这是特朗普政府为了缓和中美经贸关系、为美国芯片企业争取市场空间而采取的务实举措。英伟达CEO黄仁勋甚至在今年4月的财报电话会上还表示，公司正在评估有限的选择，希望能继续服务中国市场。然而仅仅一个多月后，风向就发生了180度大转弯。更具讽刺意味的是，就在半个月前，特朗普刚刚带着庞大的企业代表团访问了中国。当时外界普遍认为，两国科技交流有望迎来一个"春天"。结果特朗普刚回到美国没多久，就反手给了中国企业一道"大锁"。对于这次突然加码，美国官方给出的理由还是老一套的"国家安全"。民主党参议员伊丽莎白・沃伦和安迪・金在6月1日发表的联合声明中渲染称，过去一年半，由于这个"漏洞"的存在，最先进的AI芯片可能已经大量流向了总部位于中国的公司，这"可能会助长中国的军事实力"。他们还借机抨击特朗普政府"管理不善"，要求商务部长卢特尼克到参议院银行委员会作证，解释为什么没有更早堵住这个漏洞。但明眼人都能看出来，美国真正焦虑的不是什么"国家安全"，而是中国人工智能产业的快速发展。美国不断修补所谓的"漏洞"，恰恰说明其之前的封锁政策已经失败了。这次禁令的史无前例之处在于，它彻底突破了国家主权的边界。马来西亚、新加坡等东南亚国家的政府和企业对此也表达了担忧。有当地媒体指出，美国的这项禁令将迫使跨国公司在中美之间选边站，严重破坏地区的投资环境和产业链稳定。对于英伟达和AMD来说，这无疑又是一个沉重的打击。今年4月，美国政府对英伟达针对中国市场推出的特供版H20芯片实施了新的出口管制，导致英伟达为此计提了55亿美元的资产减值。现在，随着海外子公司这条通道也被堵死，英伟达和AMD将彻底失去中国这个全球最大的AI芯片市场。据行业分析师估算，这两家公司每年将因此损失超过200亿美元的收入。而对于中国企业来说，虽然短期内会面临一定的算力短缺压力，但长期来看，这只会进一步坚定中国走自主创新道路的决心。中国商务部此前多次表示，美方滥用出口管制措施，严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球半导体产供链安全稳定，严重冲击全球科技创新。中方敦促美方立即纠正错误做法，停止对华歧视性措施。如果美方一意孤行，继续实质性损害中方利益，中方必将采取坚决措施，维护自身正当权益。历史已经多次证明，技术封锁从来都阻挡不了一个国家的科技进步。美国在芯片领域对中国实施全方位封锁，最终只会加速中国芯片产业的自主可控进程。当中国能够自己生产出世界一流的AI芯片时，美国的封锁就会变得毫无意义。
1993年，一名波斯尼亚少女手持匈牙利AMD-65步枪。
1993年，一名波斯尼亚少女手持匈牙利AMD-65步枪。
【#AMD下一代EPYCCPU量产#】据财联社消息，5月24日，超威半导体(AM
【#AMD下一代EPYCCPU量产#】据财联社消息，5月24日，超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMDEPYCCPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。孕育出“通通”的通研院，创建于2020年，是本市聚焦通用人工智能领域建设的新型研发机构，由人工智能专家朱松纯教授担任院长。而“通通”的面世，展现了中国通用人工智能从“跟跑”向“并跑”乃至部分领域“领跑”的跨越。
