台积电的先进封装又往前走了一步。魏哲家亲口确认，5倍光罩尺寸的封装已经量产，良率"非常优秀"，这个规模目前没有第二家做得出来。9倍光罩尺寸正在开发，14倍也在推进。客户对量产结果满意。他还补了一句：要是客户从竞争对手那里拿不到足够的先进封装产能，台积电随时能接。
需求端更凶。AI需求一直在升温，供需缺口始终没填上。台积电预计本季度美元营收再创新高，全年同比增长约44%。涨的不只是AI加速器，AI CPU和网络通信芯片的订单也在增加。魏哲家的判断很直接：AI从聊天机器人走向AI助手，用智能体的人越来越多，先进芯片只会更缺。他放话"台积电获利能力没有上限"，第三季度净利润新台币7,630.6亿元，同比涨68.7%。
量子芯片这边也有新进展。深圳国际量子研究院和德国斯图加特大学的团队，在二维混合量子芯片上做出了多体声子的真正纠缠态，还把它在两个独立的HBAR共振器之间传了过去。2、4、6个模式的状态保真度分别是0.912、0.790、0.570，2模式和4模式的传输保真度是0.785和0.601。成果10月15日登上《Science》，给声子量子信息处理和分布式量子网络打了个实验底子。不过要扩到更大规模的系统，眼下还只是构想。
一边是封装产能扩产，一边是量子互连探路。短期看，台积电的产能就是AI行业的天花板；长期看，声子纠缠能不能撑起分布式量子网络，还得等后面的实验说话。