彭博：华为将顶级 AI 芯片产量翻倍
知情人士透露，华为计划明年将其旗舰产品昇腾 910C 芯片的产量提升至约 60 万颗，较今年水平翻倍。
华为将在 2026 年把昇腾系列芯片的总产量提升至 160 万片晶圆
为在今年夏季已显著提升产能。过去一年间，包括上海微电子装备集团在内的中国企业频频传出在设备技术领域取得重大突破的消息。
华为明年将交付约 160 万片两种类型的芯片晶圆，而 2025 年这一数字预计将达到 100 万片
彭博：华为将顶级AI芯片产量翻倍知情人士透露，华为计划明年将其旗舰产品昇腾
黑夜黑眼睛
2025-09-29 23:08:16
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![智界S7这侧面颜值相当可以。简洁纯粹流畅，又不牺牲头部空间[点赞]](http://image.uczzd.cn/12198552818808623700.jpg?id=0)
Leo
一年160万片晶圆，每月13万片，知不知道中芯国际7nm晶圆的总产能每月肯定都不超过5万片，而大陆只有中芯国际有7nm技术能力，华虹只有少量的14nm晶圆。所以，你说的什么东西？