整理电子布、电子树脂、电子填料三大核心细分赛道标杆标的，精准标注各企业核心定位与核心优势：
一、电子布（PCB核心基材）
中材科技：业务布局全面，综合实力突出
中国巨石：7628主流电子布绝对龙头
国际复材：第二代电子布核心龙头
宏和科技：高端T布细分龙头
菲利华：高端Q布细分龙头
石英股份：石英电子布全产业链一体化龙头
二、电子树脂（高端基材核心原料）
东材科技：主打CHOPE体系树脂，赛道优势显著
圣泉集团：核心布局PPO、OPE树脂，技术壁垒高
中化国际：拟收购南通星辰，卡位PPO赛道，为台系核心供应商
呈和科技：主营高端阻燃剂、电子树脂，配套性强
三、电子填料（高端电子粉体核心）
联瑞新材：化学法球硅产能持续放量，赛道高景气、催化密集
国瓷材料：MLCC粉体绝对龙头，覆盖陶瓷基板等多类高端电子材料，品类齐全、壁垒深厚
