生益大幅上修关联交易额/mSAP上游曝光机+载体铜/普通电子布缺货--AI 新材料全家桶（更新 0612）

（1）生益关联交易额上修，继续验证生益链景气度：1️⃣生益上修与联瑞（硅微粉）、兴顺（PPO树脂）等企业的关联交易额，生益持股联瑞 23%、兴顺 12%。2️⃣26年1-5月累计关联交易1.79亿元，26全年上修至11.5亿元，即26年6-12月累计9.7亿元（是1-5月的5.4倍）。3️⃣上修可能只是开始4️⃣AI-CCL有望60-80万张/月（当前15-20万张/月），份额持续扩张5️⃣生益链：硅微粉（【联瑞】、二股东），阻燃剂（【呈和】、国产 m8 独供），二代布（【国际复材】、产能扩张最快），铜箔（铜冠/德福）。

（2）mSAP-PCB紧缺假设 27年1.6T光模块发货量1亿只、整体光模块上修至2亿只，以及NPO上修至3000万只，仅光模块拉动mSAP-PCB 320E市场空间。CAPEX带来材料先行，空间可私：1️⃣曝光机【芯碁】，6μm mSAP曝光机是今年爆款（去年10台，今年订单60-70台）。国产“小应材”，直写光刻技术是看家本领，pcb、mSAP（载板/光模块）、cowos-L、copos、玻璃基板，都可以用。2️⃣载体铜箔：头部PCB加速载体铜验证。3月三井已提价12%，供应紧缺+海外涨价，加速国产导入。3️⃣mSAP-PCB新军。

（3）下游的每次涨价、都是电子布的利润空间【巨石】第一轮5万吨满产、并未对市场价格/库存产生扰动，6月普通布涨价反而加速。Q3巨石（5万吨）+建滔（7万吨，织布机无法完全到位）扩产，杯水车薪，织布机依然缺。更关键的是，下轮投产要等到27年底。

普通布、二代布、ccl、hvlp4铜箔、cte、硅微粉、阻燃剂、直写光刻、玻璃基板、mSAP、载体铜箔…--------（一马平川）