3nm光模块封装晶圆（先进晶圆级/共封装衬底、重构晶圆，CPO/硅光刚需）

说明：行业表述“3nm光模块封装晶圆”分两类：①3nm DSP流片晶圆；②光引擎先进封装重构/玻璃TGV晶圆，分开梳理

1）3nm先进封装晶圆（CPO/硅光晶圆级封装）前三

长电科技（600584）国内先进封测龙头，XDFOI高密度异构封装量产，硅光引擎晶圆级封装通过头部光模块客户验证，配套1.6T/3.2T共封装方案。

云天半导体（非上市）国内TGV玻璃通孔晶圆唯一量产厂商，8寸TGV晶圆适配CPO光引擎、硅光集成，海内外光模块厂批量送样验证。

通富微电（002156）高端Fan-out重构晶圆量产，协同AMD/海外算力客户，布局光电共封装晶圆级工艺，3nm配套电芯片封装成熟。

2）3nm DSP芯片流片晶圆（数字芯片衬底）国内无3nm晶圆制造产能，仅代工配套：中芯国际（28/14nm），3nm全部依赖台积电、三星；

材料端龙头：沪硅产业（12寸硅片）、江丰电子（3nm靶材）。