ABF载板迎来双重催化，国产替代主线走强2026年6月16日半导体板块再迎重磅催化，两条产业消息同步落地，ABF载板产业链关注度直接拉满。台积电官宣联合Ibiden、面板厂攻关玻璃基板，验证下一代CoWoS先进封装适配方案，高端载板长期需求空间进一步打开；另一边，国产ABF载板核心企业越亚半导体招股书更新，国产商业化进程加速，行业进入供需双升周期。当下算力芯片、AI服务器持续放量，先进封装CoWoS离不开ABF载板，海外大厂产能紧张，国产替代已是明确趋势，整条产业链分为两大核心赛道。一是ABF载板制造端。兴森科技作为国内IC载板龙头，量产与客户认证稳步推进；深南电路多层产品批量供货，新工厂爬坡在即；中天精装参股科睿斯，高端FCBGA基板样品落地。鹏鼎、景旺、胜宏、中京电子等均完成技术布局，宝新能源、东山精密通过参股切入优质标的。二是上游ABF膜材料环节，这是产业链卡脖子关键。宏昌电子年产百万平ABF增层膜，莲花控股实现高阶ABF膜量产供货，打入头部载板厂供应链。生益科技、南亚新材布局类ABF积层膜，华正新材、天和防务推进ABF替代对标材料，国产膜材突破进度超预期。AI算力扩张带动高端封装需求爆发，叠加本土工厂扩产、上游膜材持续突破，ABF载板整条产业链迎来戴维斯双击窗口，国产化逻辑长期通顺，值得持续跟踪产业量产与客户认证进度。风险提示：内容仅整理公开行业资讯，不构成投资建议。