6月18日热门股整理及点评！

通鼎互联：纤缆核心，秒封二板，继续看好

工业富联：智造龙头，放量大涨，剑指前高

京东方A：冲高回落，关注支撑，波段思维

兆易创新：存储芯龙，连阳新高，继续强势

旭光电子：真空灭弧，秒封四板，势如破竹

中京电子：PCB新锐，强势二板，突破有望

长电科技：封测龙头，四连阳弹，长期价值

太极实业：半导工程，涨停加速，主升浪中

诺德股份：铜箔先锋，天量巨震，多空分歧

华天科技：半导封测，连续反弹，前高承压

国瓷材料：电子陶瓷，MLCC涨价，大涨新高

寒武纪：AI芯片，龙头大涨，再创新高

中际旭创：光模龙头，大涨新高，顺势而为

大唐发电：高位跌停，规避风险，等待企稳

中天科技：光海双驱，再创新高，顺势而为

盛和资源：稀土链龙，放量封板，前高在望

亨通光电：海缆光通，盘中新高，仓位控制

东山精密：光芯模块，屡创新高，走势仍强

中钨高新：钨链龙头，指数调入，涨停新高

TCL科技：半导显示，高开低走，企稳关注

天娱数科：企稳反击，溢价可期，前高有压

铜冠铜箔：铜箔龙头，主升逼空，再创新高

蓝思科技：精密制造，趋势四阳，再创新高

风华高科：元件领军，主升新高，短期承压

兴森科技：基板龙头，连阳加速，主升浪中

厦门钨业：钨业领军，再创新高，谨慎分歧

埃斯顿：工业机器人，缩量封板，注意前高

江西铜业：阴极铜冶，放量涨停，收复均线

有研新材：半导靶材，主升连阳，历史新高

亨通股份：新能铜箔，转型见效，强势封板

新易盛：光模龙头，再创新高，仓位控制

博云新材：军工民航，双重赛道，逼近前高

东方国信：智算龙头，强势封板，动能强劲

华电辽能：调整强势，跌破月线，企稳再看

合锻智能：概念催化，空中加油，走势仍强

江钨装备：稀有金属，装备龙头，剑指前高

光迅科技：光电器件，龙头新高，气势如虹

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