第一条主线依旧是AI硬件涨价行情，PCB产业链里的高端电子布、HVLP铜箔、高速覆铜板持续涨价，MLCC电容迎来离岸涨价；存储芯片价格大幅走高，光模块上游高纯石英砂、四氯化锗供需紧张，报价持续走高。

1）、PCB上游电子布、专用树脂与铜箔等（宏和科技、中国巨石、圣泉集团、中材科技、铜冠铜箔、诺德股份）。

2）、PCB中游覆铜板及半固化片制造环节（生益科技、华正新材、金安国纪）。

3）、PCB下游PCB电路板端（沪电股份、胜宏科技、深南电路、兴森科技、鹏鼎控股、东山精密、宝鼎科技）。

第二条主线是半导体涨价叠加国产替代，高端光刻胶、电子靶材、硅片、封装环氧树脂接连上调价格，叠加海外厂商垄断供给，国内国产替代空间全面打开，设备与材料环节成长空间进一步释放。

1）、靶材：江丰电子、阿石创、有研新材

2）、硅片：中晶科技、沪硅产业、立昂微

3）、功率半导体：士兰微、杨杰科技

4）、半导体设备：泰坦股份、卓郎智能、汉中精机、领先股份