新加坡《联合早报》7月2日晚援引路透社报道指出，由欧盟安全研究所与法国蒙田研究所联合完成的独立报告显示，在欧洲高度依赖美国关键技术、中国收紧稀土等关键原材料出口管制，以及本土半导体产业自身竞争力不足三重因素叠加影响下，欧洲芯片产业正面临日益严峻的供应链断裂与竞争压力，发展前景被评估为"黯淡"。

报告特别点明欧洲半导体的两面脆弱性：上游方面，芯片制造所不可或缺的镓、锗、稀土永磁材料及部分特种化学品高度依赖中国供应，近期中方完善出口许可管制措施，使欧洲相关企业面临原料获取不确定性的直接冲击；下游及设计端，欧洲在EDA（电子设计自动化）软件、核心IP及部分先进制程技术上深度依附美国企业，且美国国会正审议法案拟赋予华盛顿单方面对盟友实施出口管制之权力，欧洲头部企业——荷兰ASML即便身为光刻机霸主，其对华出口亦受美荷协调管控约束。报告共同作者、欧盟安全研究所政策分析师蒂尔直言："北京被视为风险来源的同时，在特朗普第二任期背景下，对华盛顿技术依赖已成为欧洲更棘手的隐忧。"

除外部双重挤压，欧洲自身结构性短板同样突出：能源价格持续高企、风险投资匮乏、消费电子与部分工业芯片终端制造外移，令《欧洲芯片法案2.0》（已于2026年6月提出待审）短期内难以扭转全球竞争颓势。报告建议欧洲依托ASML在光刻设备领域的既有优势巩固战略筹码，同时加强与盟友供应链协作，但对"战略自主"愿景能否落地持审慎态度。

此份由欧盟资助的研究，客观上折射出全球半导体博弈的新现实：资源端与技术端分别掌握在中国与美国的手中，夹缝中的欧洲若无法解决能源成本与产业生态空心化痼疾，其"芯片自主"恐将长期停留在纸面。