存储扩产两大核心卡脖子电子特气：六氟化钨、六氟丁二烯，是DRAM、3D NAND与HBM量产不可或缺的刚需耗材。当前三星、SK海力士、美光同步开启大规模HBM与存储产能扩张，两大特气供需同步趋紧，紧缺程度持续加剧。节奏分化清晰：短期六氟化钨供需冲击更直接；中长期六氟丁二烯结构性短缺矛盾更突出。产能与缺口核心数据：
1. 六氟丁二烯：全球高纯电子级总产能仅1800吨，全球供需缺口占比超40%；
2. 六氟化钨：全球有效流通产能5500吨，缺口仅15%-20%。核心标的详见附图。
存储扩产两大核心卡脖子电子特气：六氟化钨、六氟丁二烯，是DRAM、3D NAND与HBM量产不可或缺的刚需耗材。当前三星、SK海力士、美光同步开启大规模HBM与存储产能扩张，两大特气供需同步趋紧，紧缺程度持续加剧。节奏分化清晰：短期六氟化钨供需冲击更直接；中长期六氟丁二烯结构性短缺矛盾更突出。产能与缺口核心数据：
1. 六氟丁二烯：全球高纯电子级总产能仅1800吨，全球供需缺口占比超40%；
2. 六氟化钨：全球有效流通产能5500吨，缺口仅15%-20%。核心标的详见附图。
