近日受京东方等大厂玻璃基板送样催化，市场核心逻辑切换为左侧博弈玻璃基板工艺突破与右侧紧抓电子布业绩兑现。电子布端，AI算力拉动Low DK二代布需求，叠加织布机交付排至2028年致供给极强刚性，普通布与二代布分别调价30%与15%，高端特种布毛利率飙升至40%-50%。玻璃基板端，2026年上半年京东方实现月产1000片大板全自动通线，独家绑定康宁3年，单价超五位数、毛利率达40%-50%的样品已进入国内头部AI芯片厂中期测试。预计2028年规模化量产后，玻璃基板综合成本将降至高端ABF的85%，仅为中介层成本的1/5-1/10，将彻底颠覆现有先进封装材料格局。
关注：国际复材/中国巨石/中材科技/宏和科技（电子布厂商，受益供给刚性与产品涨价驱动利润增长），京东方A/旗滨集团（玻璃基板制造，率先通线送样重构先进封装格局），凯盛科技/帝尔激光/大族激光（基板设备与加工，直击打孔痛点承接产业扩产红利），德邦科技（封装材料厂商，键合胶配合验证揽获早期布局收益）