野村证券：AI服务器

> 激进产能，保守产量：台积电的CoWoS产能预计将从2026年的约110万片晶圆几乎翻倍至2027年的约200万片（同比+80%）。然而，由于供应链瓶颈严重，野村保守地建模为180万片晶圆（同比60–65%增长）。

> 前所未有的结构性短缺：短缺远不止于内存和CPU，还包括PCB、IC基板、高端电容器、电源IC以及光学组件。

> 绿地困境：解决短缺需要时间。大多数2026–2027上半年扩产依赖“棕地”站点。转向“绿地”站点（从零建造）需要1.5至2.5年以上，因为设备交货期延长。

市场份额与CoWoS分配（2027年预测）

台积电2027年的180万片晶圆CoWoS产量预计将按以下方式分配：

NVIDIA $NVDA：54–56%（较2026年的56–58%略有下降）

Google $GOOGL：27%（较2026年的约20%大幅上升，成为同比+115%的最快增长者）

AMD $AMD：8–9%（较2026年的7–8%上升）

AWS $AMZN：5–6%（较2026年的6–7%下降）

NVIDIA：转向Rubin并上调机架预测

> 架构转型：NVIDIA的CoWoS分配预计将跃升至2027年的约100万片，其中约90%转向Rubin和Rubin Ultra（较2026年Blackwell主导地位上升）。早期Rubin瓶颈（HBM4和散热器设计）已基本解决。

> 上调机架修正：野村将其2026年GB/VR机架出货预测从5万台上调至5.45万台，并引入2027年的6.2万台机架预测。

> 产品组合调整：2026年HGX-to-GB/VR组合修正为30%/70%（此前为18%/82%），以允许较小客户吸收因早期Rubin延误导致的Blackwell GPU过剩。

Google：TPU加速与博通联盟

> TPU扩展：Google的TPU分配预计将跃升至2027年的48万片。博通与联发科的产量分配预计约为67:33。

> 大规模融资支持：博通于2026年6月与Apollo和Blackstone合作推出350亿美元的AI XPV平台。该平台旨在到2028年部署超过20GW的AI计算产能，直接为Anthropic等实验室的基础设施提供资金。

> 2028年路线图不确定性：联发科的TPU v9（使用Intel的EMIB-T封装）预计于2026年末流片，而博通的双芯片“Whalefish”平台预计于2027年末推出。

AMD：MI455吸引力

首个机架级系统：AMD的CoWoS产量预计在2027年同比~80%增长，由其新的MI455机架系统驱动（与Sanmina/ZT Systems合作）。顶级客户包括OpenAI、Meta、Anthropic和新云提供商。

AI服务器

> AI服务器：野村已将其2026年全球AI服务器收入增长预测上调至78%（较此前58%的估计大幅跃升）。展望2027年，他们预计收入增长将保持惊人的强劲势头，达76%。虽然2027年实际出货台数增长将放缓至43%（较2026年的67%下降），但整体收入将因高组件成本推高价格而保持高位。

> 通用和CPU服务器：传统服务器正迎来大规模复兴。野村在此大幅提升预期，预测出货台数在2026年增长31%，2027年增长26%。由于内存和其他组件成本飙升，CPU服务器平均价格预计在2026年跃升28%，2027年再增13%。将更高的出货量与这些溢价价格相结合，通用CPU服务器总收入预计在2026年激增67%，2027年增43%。

> 全球服务器市场总量：将AI和传统服务器相结合，野村现预测全球服务器总收入在2026年同比扩张74%，随后在2027年再大幅同比增加65%。