国产替代，谁在突围？
当前AI算力爆发叠加国产替代加速，关键材料供需矛盾日益突出。
一：磷化铟衬底、高端光刻胶供应链咽喉级赛道，供需矛盾最为突出。
1、磷化铟衬底全球供需缺口超70%，扩产需2-3年，AI光模块需求爆发式增长，短期难以缓解。
核心龙头：·云南锗业——6英寸磷化铟衬底量产，规划产能45万片/年
2、高端光刻胶ArF国产化率不足1%，日本管制持续加码，从0到1突破迫在眉睫。
核心龙头：·南大光电——国内唯一量产ArF光刻胶，客户覆盖中芯国际·鼎龙股份——KrF/ArF已获两家头部晶圆厂批量订单，布局40余款产品
二、电子特气
涨价传导最为直接，日本停产造成刚性缺口。日本关东电化、中央硝子永久停产造成约2000吨/年刚性缺口，六氟化钨价格已暴涨超236%。
·中船特气——国内收入规模第一，六氟化钨国内市占率超八成，产品批量导入5nm先进制程
·昊华科技——六氟丁二烯全球第一，三氟化氮全国前三
·华特气体——国内唯一拥有ASML双认证光刻气企业，57款产品实现国产替代，8-12寸晶圆厂覆盖率领先
三、12英寸大硅片
AI需求倍增叠加晶圆厂扩产，确定性较强的增量机会。国产化率约15-20%，AI服务器消耗是传统服务器3.8倍，高端SOI硅片细分缺口超30%。
·沪硅产业——国内唯一实现12英寸大硅片规模化量产的企业，供货中芯国际、台积电
· 西安奕材——全球第六、中国大陆第一的12英寸硅片厂商，2025年10月科创板上市
四、CMP抛光材料、高端溅射靶材国产替代逻辑明确，但先进制程尚需时间验证，属中长期跟踪方向。
1、CMP抛光材料
7nm以下国产化不足10%，成熟制程已有突破，但14nm以下及上游原材料仍高度依赖美日。
· 鼎龙股份——国内CMP抛光垫唯一实现规模化量产企业，覆盖成熟至先进全制程·安集科技——国产CMP抛光液绝对龙头，全球市占率约10%，多款产品进入7nm先进制程
2、高端溅射靶材
海外主导格局未变，但原材料涨价叠加AI需求拉动，行业进入提价周期，龙头已打入3nm供应链。
·江丰电子——全球晶圆制造靶材份额第二，A股唯一打入台积电3nm/5nm/7nm全制程供应链的本土企业
·有研新材——央企背景靶材龙头，国内少数可量产12英寸7nm级铜、钴靶材企业，钴靶国内市占率近乎全覆盖，供货台积电、中芯国际
五、先进封装材料
更多跟随下游封测景气度，独立逻辑偏弱，但个别卡位AI算力的方向弹性较优。CoWoS等先进封装扩产拉动需求激增，但自给率普遍较低。
· 鼎龙股份——平台化布局，CMP、光刻胶、封装材料协同发展
·联瑞新材——HBM关键填料球铝国内前三，AI算力核心受益标的
·华海诚科——环氧塑封料产销全球第二（并购后），已卡位HBM高导热EMC。
