5只高换手人气股值得关注：

1，博云新材核心概念：硬质合金、碳/碳复合材料、商业航天、C919大飞机、军工公司亮点： 一季报业绩持续爆发，实现营收3.8亿元，同比增长125.94%；归母净利润1.32亿元，同比大增13362%，延续了此前高增长态势。硬质合金板块在碳化钨涨价背景下持续量价齐升，航空航天方面，公司已有20多个型号碳/碳复合材料产品定型并批量生产，另有30多个新型号航天发动机用碳/碳复合材料产品处于研制阶段，碳/碳喉衬材料已经成功应用于，快舟系列商业航天固体运载火箭。昨日高换手率持续活跃，资金关注度维持高位。风险提示： 公司此前已公告，预计2026年下半年硬质合金毛利率将逐步下降并回落至行业正常水平，高毛利难以长期持续；一季度高增存在极低基数效应。

2，光莆股份核心概念：光通信、硅光芯片、光引擎、LED应用公司亮点： 公司近期密集布局光通信赛道，拟与上海赛勒光电签署合作协议，联合开发800G/1.6T光通信模块的光引擎产品，并拟进一步合作设立合资公司，布局车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术。同时拟向赛勒光电增资5000万元，加速从光电集成传感封测向光芯片、光引擎与光模块整体解决方案延伸的产业链协同布局。昨日换手率高达39%，市场对公司跨界光通信逻辑关注度极高。风险提示： 公司2026年一季度归母净利润同比大幅下降，业绩存在较大波动；光通信业务尚处布局初期，短期难以贡献实质业绩。

3，有研复材核心概念：先进封装、半导体材料、集成电路公司亮点： 公司近期在半导体材料领域持续发力，产品覆盖先进封装所需的关键材料环节。受益于AI算力芯片对先进封装需求的爆发式增长，以及国产替代进程加速，半导体材料业务增长提速。一季度营收同比增长62.22%，业绩扭亏为盈，经营性利润显著改善。昨日换手率超39%，短线资金博弈半导体材料方向补涨逻辑。风险提示： 半导体材料行业认证周期较长，客户导入进度存在不确定性；当前盈利规模仍然较小，业绩持续改善需进一步验证。

4，盛合晶微核心概念：先进封装、晶圆级封装、芯粒集成、AI算力芯片公司亮点： 全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片，填补国内AI算力芯片封装环节空白。以2024年2.5D先进封装营收计，国内市场占有率约85%。公司于4月21日登陆科创板，2026年营收目标323亿元，并筹划定增约42.2亿元布局存储、HPC及通信芯片封测。昨日换手率超38%，新股上市后持续获资金关注。风险提示： 先进封装行业竞争日益激烈，技术迭代较快；公司上市时间较短，募投项目产能释放及盈利兑现仍需跟踪验证。

5，平治信息核心概念：算力服务、国产智算中心、通信设备公司亮点： 公司从2023年开始转型算力业务，现已成长为面向三大通信运营商的算力服务提供商，主要模式为采购GPU模组及配套设备，完成组装测试后向客户提供算力服务。公司拟定增募资不超过10亿元，其中7亿元用于建设国产智能算力中心，向国产算力基础设施拓展。同时与金山云、阿里云等头部企业建立合作关系，通信设备主业亦受益于运营商集采。昨日换手率达33%，资金围绕算力方向持续博弈。风险提示： 2025年度归母净利润亏损2亿元，业绩阶段性承压；算力行业竞争加剧，GPU芯片供应及价格存在不确定性。