PCB设备：服务器市场驱动产业增长，核心设备迎来机遇
PCB设备为PCB加工的重要工具。PCB是现代电子设备的核心部件，其制造过程涉及材料科学、精密加工和化学处理于一体。PCB生产过程中有20~45个不同工序，对应需要多种设备支持，核心设备包括钻孔设备、刻蚀机、曝光机、丝网印刷设备、电镀设备、检测设备等。从价值量来看，钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备为核心设备，其中钻孔设备占20.2%，曝光设备占13.5%，检测设备占11.9%，电镀设备占10.5%，压合设备占6.2%，成型设备占5.2%，贴附设备占2.2%。
PCB市场规模超千亿，服务器等市场驱动行业持续增长。根据中商产业研究院数据，2024年全球PCB市场规模达到750亿美元，较上年增长2.7%，2025年市场规模约778亿美元，2026年全球PCB市场规模将达到814亿美元。结构上看，消费电子和数据通讯为PCB最大下游，其中消费电子占比47.9%，数据通信占比29.1%，汽车占比12.3%，细分来看2024年服务器相关占比约14.8%。2024年全球PCB产值主要以服务器/存储、汽车电子领域保持较高增速，分别为16.7%、9.2%。AI驱动算力需求增长，数据中心建设加速，PCB作为现代电子设备的核心部件，有望保持持续增长。服务器性能提升也在对加工工艺提出更高的要求，PCB加工设备在量和价两个方面均有提升空间，建议重点关注。
相关公司：
钻孔设备：大族数控&大族激光、芯碁微装、德龙激光、英诺激光、帝尔激光等。
曝光设备：芯碁微装、大族激光等。
电镀设备：东威科技等。
检测设备等：大族数控、埃科光电、燕麦科技、合锻智能、天准科技等。
刀具：中钨高新、鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、欧科亿等。
重点推荐：东威科技、埃科光电、芯碁微装、大族数控
风险提示：数据中心需求不及预期；PCB设备技术发展不及预期；宏观经济不及预期
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