黄仁勋这次犯了个低级错误，没有正确理解韬定律的“逻辑折叠”，还以为是3D封装的堆叠。
简单来说，3D封装的堆叠，是只需要制造厂台积电一家就能搞定的事，设计不用改，只需要制造时堆成多层就行了，层次分明，每层都平面布局。
英伟达正是做设计的，只做设计，台积电怎么造他不需要了解那么精确。
逻辑折叠完全不一样，是把整个多层空间拉通，拉通后就不存在层的概念了，整个是一个整体。这样做的缺点是设计难度和工作量大大增加。
黄仁勋这次犯了个低级错误，没有正确理解韬定律的“逻辑折叠”，还以为是3D封装的堆叠。
简单来说，3D封装的堆叠，是只需要制造厂台积电一家就能搞定的事，设计不用改，只需要制造时堆成多层就行了，层次分明，每层都平面布局。
英伟达正是做设计的，只做设计，台积电怎么造他不需要了解那么精确。
逻辑折叠完全不一样，是把整个多层空间拉通，拉通后就不存在层的概念了，整个是一个整体。这样做的缺点是设计难度和工作量大大增加。
